[아시아경제 이의원 기자] 호야와 르네사스 등 일본의 정밀부품 제조업체들이 해외 생산 비중을 늘린다. 일본 대지진 이후 공급망 붕괴로 해외 생산을 늘려 납품 업체들에 안정적으로 부품을 제공한다는 계획이다.


니혼게이자이신문은 26일 일본 정밀부품 제조업체들이 지진 이후 공급망 붕괴로 부품조달이 어려워 곤란을 겪고 있는 해외 기업과 소비자들을 위해 해외 생산 비중을 늘릴 것이라고 보도했다. 이들 기업은 기술 유출을 피하기 위해 그간 국내 생산 방식을 고집해왔다.

호야는 전세계 `블랭크마스크` 시장 점유율 80%를 차지하는 기업으로 2013년께 해외 생산을 목표로 부지를 물색중이다. 블랭크마스크는 반도체와 LCD 제조 공정에 필요한 원재료다.



호야는 현재 야마나시현에서 블랭크마스크를 생산하고 있지만 인텔을 비롯한 주요 고객 업체들은 “주요 부품을 일본 공장 하나에 의존하는 것이 걱정된다”고 우려해왔다.

자동차와 전자기기에 사용되는 마이크로컨트롤러(MCU) 시장 점유율 30%를 차지하는 르네사스도 오는 7월까지 국내·국외 공장으로 나눠 제품을 생산하겠다는 계획을 내놨다.

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히타치와 미쓰비시전기, NEC의 합병으로 탄생한 르네사스는 업체마다 반도체 제조방식과 디자인이 달랐으나 이를 통합해 새로 제품을 출시할 예정이다.


복사기 제조업체 리코도 국내 제조업체 중 한 곳이 지진으로 피해를 입어 리스크를 피하기 위해 생산시설을 해외로 옮기기로 했다.


이의원 기자 2uw@

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