[방산기업]삼성탈레스·전자부품연구원 업무협정 체결

최평락 전자부품연구원장(오른쪽)과 김인수 삼성탈레스(주) 사장(왼쪽)이 전략적 협력체계구축을 위한 업무협정(MOU)을 체결한 후 기념 촬영을 하고 있다.<사진제공=삼성탈레스>

[아시아경제 양낙규 기자]삼성탈레스가 국방정보기술 (IT)공동개발을 위해 전자부품연구원(KETI)과 손을 잡았다.

삼성탈레스는 20일 "전자부품연구원(KETI)과 국방 정보기술(IT) 관련 전자부품 소재 기술 교류와 공동 연구개발 등을 목적으로 19일 업무협정(MOU)을 체결했다"고 밝혔다.

두 기관은 ▲3D패키징 및 내장소자 개발 등 부품소재 ▲국방 단말기용 무선고주파집적회로(RFIC) 개발 등 시스템반도체 ▲B-CDMA 무선 영상전송 개발 등 정보통신미디어 ▲지능형 로봇 영상처리 개발 등 융합산업 4개 분야에서 기술 및 인력 교류를 비롯한 세부 협력방안에 합의했다.

KETI 최평락 원장은 "기술융합화 시대에 첨단 IT 기술과 국방기술의 융합이야말로 국내 국방 과학기술의 나아갈 방향"이라고 설명하면서 "이번 업무협력으로 국방 IT부품의 국산화 및 선진화를 촉진해 국가경쟁력을 높일 것"이라고 말했다.

삼성탈레스 김인수 사장은 "첨단융합과 그린IT 관련 국내 최고의 기술을 보유한 전자부품연구원과의 협력을 통해 방산수출 경쟁력을 제고할 수 있는 기회를 갖게 될 것"이라며 이번 MOU 체결 의미를 전했다.

양낙규 기자 if@