STS반도체는 3일 반도체 칩 접착 장비 및 방법에 대해 특허권을 취득했다고 공시했다.
이 회사는 "이번 특허를 통해 한차원 높은 품질 기술력을 확립, 당사의 미래성장 기반인 고부가가치 제품의 확대 및 거래선 확대를 위해 활용할 예정"이라고 밝혔다.
임철영 기자 cylim@asiae.co.kr
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