일본 D램 업체인 엘피다가 대만의 반도체 3개사(파워칩ㆍ프로모스ㆍ렉스칩)와 경영통합을 하기로 하면서 세계 D램 반도체 시장의 재편이 더욱 가속화할 전망이다.

 

특히 삼성전자와 하이닉스반도체에 이어 엘피다 합병그룹군이 새로운 강자로 등장함에 따라 세계4위권인 마이크론과 7위권인 난야의 합병에도 속도가 붙을 전망이다.



업계 관계자는 11일 "엘피다는 파워칩하고 합작사를 이미 운영하고 있고, 프로모스의 경우 최근들어 자금사정이 급격히 악회되면서 이같은 합병설이 얼마전부터 나왔다"며 이들 업체간 합병 가능성을 기정사실화 했다.



이 관계자는 특히 "엘피다의 높은 기술력과 대만 3개 업체들의 설비능력 등을 감안할 때 향후 상당한 경쟁력을 확보할 것으로 보인다"고 전망했다.



이 관계자는 따라서 "이번 엘피다와 대만 업체들간 합병으로 '코너에 몰린' 마이크론이 살아남기 위해 난야와 협력 등을 포함한 통합작업에 더욱 매달릴 가능성이 크다"고 분석했다.



이럴 경우 세계 반도체 시장은 삼성전자를 '1강'으로 하고 ▲엘피다ㆍ파워칩ㆍ프로모스ㆍ렉스칩 ▲하이닉스반도체 ▲ 마이크론ㆍ난야 등 '3중'이 뒤를 받치는 새로운 시대가 열릴 것으로 전망된다.



특히 업계는 기존 20여개 달하는 중소 반도체업체들이 사라짐에 따라 공급사이드 측면에서는 다소 숨통이 트일 것으로 분석하고 있다.



이에 앞서 로이터통신은 일본 D램업체인 엘피다가 대만의 반도체업체 3사와 경영을 통합하기로 합의했다고 니혼게이자이 신문이 보도했다고 전했다.

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