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한국공대-한기대, 차세대 반도체 전문인력 양성

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소부장 후공정 인재 양성 공동워크숍 개최

한국공학대학교와 한국기술교육대학교가 지난 14일 경기도 시흥 웨이브엠호텔에서 ‘차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성 공동워크숍’을 개최했다.

워크숍에 참석한 관계자 및 학생들 단체사진.(사진= 한국공학대학교 제공)

워크숍에 참석한 관계자 및 학생들 단체사진.(사진= 한국공학대학교 제공)

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이번 워크숍은 양 대학이 참여 중인 ‘차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성사업’의 일환으로, 반도체 산업과 플라스마 기술의 최신 동향을 공유하고 전문 인력 양성 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 행사에는 양 대학 교수진, 학생, 반도체 및 바이오 분야 전문가 등 약 50명이 참석했다.


워크숍에서는 △플라스마 기술의 산업적 활용 △플라스마 응용 기술 개발 방향 △전문인력 양성의 필요성 등이 주요 의제로 다뤄졌다. 또한, 한국핵융합에너지연구원, 포항산업과학연구원 등 다양한 기관의 전문가들이 참여해 심도 있는 논의를 이어갔다.

최용섭 한국핵융합에너지연구원 플라즈마기술연구소장은 “플라스마 산업에 특화된 석·박사급 전문인력 양성을 위한 국가 차원의 지원이 필요하다”며, “산업체 수요에 맞는 인력 양성과 기술 개발 협력 체계 구축을 기대한다”고 말했다.


이광주 한국기술교육대학교 대학원장은 “양 대학은 학점 교류 등 다양한 협력 프로그램을 통해 산업체 맞춤형 석·박사급 전문인력 양성 및 재직자 교육을 확대할 것”이라고 밝혔다.


‘차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성사업’은 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 지원하며, 올해부터 2028년까지 진행된다. 한국공대와 한기대를 포함한 11개 대학이 참여해 반도체 산업의 수요에 맞춘 인재 양성을 목표로 하고 있다.




심성아 기자 heart@asiae.co.kr
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