TSMC, 미국서 4나노 2024년 생산…3나노는 2026년

조 바이든 미국 대통령(가운데)이 6일(현지시간) 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만의 TSMC가 애리조나주 피닉스에 짓고 있는 컴퓨터 칩 공장 건설현장을 류더인 TSMC 회장(오른쪽)과 C.C. 웨이 최고경영자(CEO)와 함께 둘러보고 있다. [이미지출처=연합뉴스]

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노와 3나노 반도체 칩을 각각 2024년과 2026년에 생산을 시작한다고 밝혔다.

이날 자유시보와 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 6일(현지시간) 미국 애리조나주 TSMC 공장 장비 반입식에서 이같은 계획을 설명했다.

TSMC는 애리조나 1기 공정 팹에서 4나노 반도체 칩을 생산하고, 2기 공정 팹에서 3나노 반도체 칩을 생산할 예정이다. 두번째 팹까지 완공되면 웨이퍼의 연 생산량은 60만장을 초과할 전망이다. 두 팹의 총 투자액은 400억 달러(약 52조7000억원)에 달한다.

TSMC는 현재 건설 관계자 1만명 외에 2기 공정 팹에서 4500명의 직접 고용에 나설 예정인데, 이는 미국 애리조나주 사상 최대 규모의 직접 투자이자 미국 사상 최대의 외국인 직접투자다.

류더인 TSMC 회장은 애리조나 공장의 목표가 미국에서 가장 선진의 반도체 제조 공정 기술을 운용해 "앞으로 수년간 차세대 고성능 및 저전력 컴퓨팅 제품을 구현하는 것"이라고 말했다.

이날 행사에는 조 바이든 미국 대통령, 지나 러몬드 상무부 장관, 팀쿡 애플 최고경영자(CEO), 산자이 메로트라 마이크론 CEO, 황런쉰(젠슨 황) 엔비디아 창업자 겸 CEO, 리사 수 AMD CEO, 장중머우 TSMC 창업자, 류더인 TSMC 회장, 웨이저자 TSMC CEO 등이 참석했다.

문제원 기자 nest2639@asiae.co.kr