4분기 연속 매출 신기록 TSMC…숨가쁜 추격자 삼성전자

파운드리 공급난에 TSMC 4분기 연속 매출 신기록
모바일·컴퓨터용 반도체 성수기
삼성 반도체도 2Q 깜짝 실적 달성
매출 앞서지만 영업이익률 뒤져
대규모 투자·M&A 통한 파운드리 성장 필요

[아시아경제 우수연 기자, 정현진 기자]대만 파운드리 업체 TSMC가 4개 분기 연속 사상 최대 매출을 경신하면서 파운드리 시장에서 삼성전자와 매출 격차를 벌리고 있다. 삼성전자도 메모리 반도체 호황에 힘입어 2분기 깜짝 실적을 달성했지만 한 단계 도약을 위해서는 파운드리 포함 시스템 반도체 부문의 의미 있는 성장이 뒷받침돼야 한다는 지적이 나온다.

TSMC가 대규모 투자 계획 발표에 이어 애플·인텔과 3㎚ 공정 생산 테스트에도 나서며 1위 사업자의 지위를 확고히 하고 있는 만큼 삼성전자도 첨단 공정 중심의 파운드리 증설 및 인수합병(M&A) 등 투자 전략 제시가 시급해 보인다.

◆ TSMC, 4개 분기 연속 사상 최대 매출=12일 업계에 따르면 올해 2분기 TSMC는 전년 동기 대비 19.7% 늘어난 3721억4600만대만달러(약 15조2300억원)의 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 특히 마지막 달인 6월에만 1484억7100만대만달러(약 6조700억원)의 역대 월간 매출 기록을 세우며 뒷심을 발휘했다. 파운드리 공급 부족이 지속되는 데다 애플에 납품하는 모바일용 칩과 컴퓨터용 프로세서 반도체가 성수기를 맞은 영향이다.

이로써 TSMC는 4개 분기 연속 역대 매출 기록을 새로 썼다. 파운드리 하나의 사업만으로 15조원이 넘는 분기 매출 달성에 성공한 것이다. 지난 1분기 기준 영업이익률(41.5%)만 40%를 웃돈다. 전 세계적인 반도체 공급 부족으로 파운드리 가격 인상이 불가피해지면서 TSMC의 분기 매출은 이미 2016년 말~2018년 슈퍼사이클(장기호황) 당시 수준을 뚫고 올라왔다.

◆ 삼성 반도체, 선방했지만…한계 뚜렷= 올해 2분기 삼성전자도 반도체 부문이 이끄는 깜짝 실적을 달성했다. 반도체 매출 21조~23조원, 메모리 부문에서만 17조~18조원의 매출을 올린 것으로 추정된다. 하지만 파운드리를 포함한 시스템반도체 부문은 5조원 내외에 그쳤다.

절대적인 매출액 규모만 비교하면 삼성전자가 TSMC를 앞서고 있지만 수익성을 나타내는 영업이익률과 파운드리 점유율 측면에선 삼성이 뒤처지고 있다는 분석이다. 지난 1분기 기준 TSMC 영업이익률은 41.5%, 삼성 반도체는 17.7%였으며, 시장 점유율도 TSMC가 55%, 삼성은 17%를 차지했다. 2분기에는 TSMC의 매출 급성장으로 점유율 격차가 확대될 수 있다는 전망도 나온다.

2분기 반도체 부문 선전으로 삼성전자가 어닝서프라이즈를 달성했지만 주가가 뒷받침하지 못하는 것도 이 같은 이유로 설명된다. 업계에서는 메모리 반도체 선두 지위를 공고히 하고 있는 삼성이 의미 있는 실적 도약을 하기 위해서는 파운드리 부문 성장이 반드시 필요하다고 입을 모은다.

삼성전자 전사 매출은 2012년 이후 8년째 200조원 수준에 머물고 있다. 200조원의 벽을 깨기 위해서는 반도체 부문이 실적 성장을 이끌어야 하며 그중에서도 수익성 및 점유율 확대의 여지가 남아있는 파운드리 부문이 주도적 역할을 할 전망이다. 이를 위해 대규모 파운드리 투자 또는 시장을 뒤흔들 만한 인수합병(M&A)이 절실한 상황이지만 여전히 삼성은 결단을 내리지 못하고 있다. 오너십 부재로 인한 실기의 우려가 거론된다.

이승우 유진투자증권 연구원은 "최근 반도체 슈퍼사이클은 엄밀히 말하자면 ‘파운드리 슈퍼사이클’이며 메모리까지 포함하기에는 논란의 여지가 있다"며 "삼성전자가 기업가치를 높이기 위해서는 M&A나 사업조직 재편 등 고민으로 성장·변화의 가능성을 보여줘야 한다"고 말했다.

◆ 삼성 vs TSMC, 파운드리 3㎚ 경쟁 ‘진검승부’= 향후 글로벌 파운드리시장의 주도권 다툼은 3㎚ 이하 첨단 공정에서 판가름 날 전망이다. 전 세계시장에서 5㎚ 이하의 파운드리 생산이 가능한 업체는 삼성전자와 TSMC 두 곳뿐이다. 최근 두 회사 모두 내년 3㎚ 제품 양산을 목표로 기술 확보에 속도를 내는 가운데 누가 먼저 양산에 성공할지 주목된다.

이달 초 닛케이아시아는 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 애플·인텔과 함께 3㎚ 제품 테스트를 시작했다며 내년 하반기 양산에 돌입할 것이라고 보도했다. TSMC가 주요 고객사와 3㎚ 반도체 샘플 테스트를 먼저 시작한 만큼 업계에서는 TSMC가 한발 앞서가고 있다고 보고 있다.

이에 삼성전자 는 ‘게이트어라운드(GAA)’ 구조의 3㎚ 공정 기술로 반격에 나선다. GAA 공정을 도입하면 기존보다 전력 효율을 높이고 전류의 흐름도 보다 세밀하게 제어할 수 있다. 지난달 미국 반도체 설계자동화 업체 시놉시스는 삼성전자와 GAA 기반 3㎚ 공정 ‘테이프 아웃’에 성공했다고 밝혔다. 테이프 아웃은 공정 개발을 마치고 제조사에 설계도를 넘기는 단계로 이후 검증 단계를 거쳐 시험 생산에 들어간다.

우수연 기자 yesim@asiae.co.kr
정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr