김기남 삼성전자 부회장 "선단공정 경쟁력으로 TSMC와 격차 줄일 것"

김기남 삼성전자 대표이사 부회장이 17일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제52기 삼성전자 정기주주총회에서 발언을 하고 있다./수원=김현민 기자 kimhyun81@

[수원=아시아경제 우수연 기자, 정현진 기자] 김기남 삼성전자 대표이사 부회장이 반도체 파운드리 분야에서 "선단공정 경쟁력은 손색이 없다"고 자신감을 내비치며 이를 바탕으로 글로벌 파운드리 업계 1위 대만 TSMC와의 격차를 줄여나가겠다고 밝혔다. 김 부회장은 반도체 시장 우위를 확고히 하겠다고 강조했다.

김 부회장은 17일 경기 수원 컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제52기 정기 주주총회에서 파운드리 점유율 1위를 언제쯤 목표로 하고 있냐는 주주의 질문에 "파운드리 사업을 잘 육성하기 위해서는 규모의 경제를 달성하는 것이 중요하다"며 "또 규모의 경제를 달성하려면 대형 고객을 많이 확보하는 게 핵심"이라고 말했다. 이어 김 부회장은 "대형 고객 입장에서는 가장 중요한 두가지가 첨단 공정 경쟁력과 안정적인 공급능력이라고 생각한다"면서 "비록 삼성은 (파운드리 사업을) 시작한 지 얼마 되지 않아 선두업체에 비하면 점유율이나 구매 경쟁 캐파 등이 부족한 것이 사실"이라고 말했다.

다만 김 부회장은 "선단 공정 경쟁력은 손색이 없다. 부족한 규모의 경제라 할 수 있는 캐파는 효율적인 투자를 통해 적기에 마련하도록 하겠다"면서 "이를 통해 점점 경쟁에서 격차를 줄여나가도록 하겠다"고 강조했다. 김 부회장이 TSMC를 직접 언급하진 않았지만 삼성전자가 사업보고서을 통해 '선단 공정에서는 TSMC와 양강 구도를 형성해 경쟁 중'이라고 밝힌 만큼 이를 감안해 한 발언으로 풀이된다. TSMC는 올해 280억달러 규모의 투자를 하겠다고 발표해 삼성전자도 적극적으로 투자에 나설 것으로 예상된다.

김 부회장은 메모리 반도체 관련 경쟁사와의 기술 격차가 좁혀지고 있다는 주주의 지적에 대해 "당사는 메모리에서 압도적인 기술 경쟁력을 보유하고 있다"면서 D램, 낸드플래시, 솔루션기술 등에 있어 리더십을 발휘하고 있다고 강조했다. 이어 "고객에 대해 최적화된 제품을 적기에 공급하는 것이 필요하며 우리는 다른 회사보다 경쟁력이 있다"면서 "향후에도 당사는 지속적인 연구개발을 통해 기술 우위를 넓히는 한편 차별화 제품 및 고객 밀착을 통해 고객에게 우수한 품질의 제품을 지속적으로 공급해 업계 1위로의 위상을 더욱 공고히 해나가겠다"고 말했다.

비메모리(시스템) 반도체 사업 전략을 묻는 질문에는 "우리는 아직 선두 업체에 비해 규모는 작지만 내용을 들여다보면 잠재력은 뛰어나다"면서 "디스플레이구동칩(DDI)은 2002년부터 1위를 지속하고 있고 카메라 센서는 세계 최초로 개발한 0.7㎛(마이크로미터) 이하 미세 픽셀을 선도하고 있으며 시스템온칩(SOC)은 5G 상용화 하는 등을 통해 기술 리더십을 강화하고 있다"고 설명했다.

김 부회장은 올해 미·중 갈등과 환율 하락 등 불확실성이 지속되는 한편 경제성장률은 개선될 것으로 전망된다면서 위기와 기회가 공존하는 한해가 될 것으로 예상했다. 김 부회장은 "디지털 기술이 산업 전반에 확산하면서 디지털 기술 근간인 다양한 반도체 수요 확대로 이어질 전망"이라면서 "메모리는 선단 공정에 대한 기술 격차 확대에 주력하는 한편 데이터센터와 HPC 등 고성장 시장 선점을 위한 제품 차별화로 주도권을 확보해나갈 계획"이라고 밝혔다.

우수연 기자 yesim@asiae.co.kr
정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr