심병섭 테이팩스 대표 "코스피 상장 통해 전자소재 사업부문 경쟁력 강화"

[아시아경제 권성회 기자] "유가증권시장(코스피) 상장을 통해 소비재 사업부문뿐 아니라 전자소재 사업부문에서도 경쟁력을 키워 글로벌 시장에서 확고한 지위를 확보하겠다."

심병섭 테이팩스 대표는 16일 낮 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스피 상장에 대한 포부를 밝혔다.

테이팩스는 국내 시장점유율 1위를 유지하고 있는 식품포장용 랩인 '유니랩'으로 유명한 기업이다. 또한 점접착 기술력을 바탕으로 고품질 산업용 테이프를 생산하고 있으며, 디스플레이, 2차전지, 반도체 등에 활용되는 전자소재 분야에서도 글로벌 기업을 고객으로 확보하고 있다. 특히 지난해 5월 한솔케미칼의 자회사로 편입되면서 그룹 계열사 등과의 시너지를 통한 첨단 전자소재 사업강화를 계획 중이다.

현재 소비재 사업부문은 산업용부터 소비재용까지 다양한 종류의 랩과 기능성 테이프 생산을 담당하고, 전자소재 사업부문은 디스플레이, 2차전지, 반도체 등에 활용되는 소재 생산을 담당하면서 안정적인 사업 포트폴리오를 구축했다. 심 대표는 "다양한 포트폴리오 구축을 강점으로 삼고 있기 때문에 코스닥시장보다는 코스피에 상장을 결정하게 됐다"고 설명했다.

테이팩스는 첨단소재 사업 분야를 강화하고 있다. 전기차와 에너지저장장치(ESS) 등 중대형 2차전지 시장 진입을 위해 글로벌 제조사와 중대형 2차전지용 테이프를 공동으로 개발하고 승인 절차를 진행하고 있다.

모바일 시장이 곡면 패널로 변화하고 있는 현실에도 발맞추고 있다. 곡면 패널 적용으로 광학용 투명접착필름(OCA) 수요가 확대되고 국산화에 대한 필요성이 높아지고 있는데, 테이팩스는 이런 시장의 변화에 대비해 OCA 제품 개발을 완료한 상태다.

2020년 1200억원대의 시장이 형성될 것으로 예상되는 퀀텀닷(Quantum Dot, QD) TV용 베리어필름 시장의 성장에도 대비하고 있다. 수분 및 산소에 취약한 QD소재를 보호할 수 있는 베리어필름 개발도 완료한 상태로, 이를 앞세워 올해 하반기 국내 시장에 진입하고, 내년 하반기에는 해외 시장 진출을 추진할 예정이다.

이외에도 반도체 패키징 테이프 시장에 진입해 내년부터 본격적인 매출이 기대되며, 방수, 방진, 내충격성 등 기능성 강화에 따른 터치스크린패널(TSP) 배면용 폼(Foam) 테이프 시장의 확장으로 테이팩스의 수혜가 전망되고 있다. 지난해 하반기 상업화시킨 저반사 필름(AR Film)도 매출이 점차 증가하고 있다.

심 대표는 "지속적인 연구개발(R&D) 역량 강화를 통해 미래 전자소재 분야에 집중하고 모회사와의 시너지를 확대해 2025년 매출 5000억원을 달성하는 것이 목표"라고 강조했다.

테이팩스는 지난해 매출액 1120억원, 영업이익 119억원을 달성했다. 올해 상반기에는 531억원의 매출액과 70억원의 영업이익을 올렸다.

테이팩스의 총 공모주식수는 166만주, 희망 공모가 밴드는 2만3000~2만6000원이다. 오는 17~18일 수요예측을 실시해 공모가를 결정하고 24~25일 청약공모를 진행한다. 공모금액은 구주매출대금, 차입금 상환, 신규시설투자 등에 활용할 예정이다. 상장 예정일은 다음달 3일이며 대표 주관사는 KB증권과 신한금융투자다.

권성회 기자 street@asiae.co.kr