中 반도체굴기, 기술면에선 안심·자본통한 치킨게임은 경계

[아시아경제 명진규 기자, 김은별 기자] 중국의 반도체굴기가 본격화되면서 한국 반도체업계에 비상이 걸렸다. 기술수준에서는 아직 중국과 초격차를 벌리고 있지만 중국 정부의 막대한 자본지원을 등에업계 빠르게 치고 올라오는 속도를 감안하면 안심할 수준은 아니라는 게 대체적인 평가다.

◆두건의 투자만 540억달러 규모=중국에서 이뤄진 최근 2건의 초대형 투자는 한화로 60조원이 넘는다. 국영기업에서 민영화된 칭화유니그룹이 300억달러(약 35조1000억원), 반도체 업체 XMC가 240억달러(약 28조800억원)를 각각 반도체 설비투자에 투입한다. 한화 63조1000억원이다.

전국경제인연합회가 이달 발표한 올 30대 그룹의 전체 투자(122조7000억원)의 절반이 넘는다.

이들의 막대한 투자 뒤에는 중국 정부가 자리잡고 있다. 양재수 단국대학교 교수는 "현재 시점에서는 반도체 기술격차가 큰 상황이지만 앞으로 6~7년 후엔 굉장한 위협이 될 것"이라며 "반도체 산업이 한국이 월등하게 앞서가는 분야 중 하나인데 중국이 기술력으로 따라오는 것이 아니라 사람을 빼앗아가고 있어 우려된다"고 말했다.

◆기술격차는 韓>中=반도체 산업은 초기 투자 비용이 막대한 데다 규모의 경제가 작용하고 있어 쉽게 성공하기는 어려운 산업이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체들은 D램의 경우 미세화 공정, 낸드의 경우 3차원(3D) 적층(수직으로 메모리를 쌓아올리는 기술)에서 세계 최고의 기술력을 갖고 있다.

삼성전자는 D램을 20나노(십억분의 1미터) 공정에서 양산중이다. SK하이닉스는 지난해 하반기부터 20나노 공정을 도입했고 미국 마이크론은 20나노대 초반에도 아직 진입하지 못했다. 삼성전자는 2분기부터 미세화 공정의 꿈으로 불렸던 18나노 D램의 양산에 본격 나선다. 이론상 D램의 미세화 공정은 15나노미터가 한계다. 한계 직전까지 기술 격차를 벌린 것이다.

안기현 반도체산업협회 상무는 "중국 업체들이 D램 시장에 진출한다 해도 2~3년 이상의 기술 격차는 계속 유지될 것"이라며 "D램 미세화 공정의 한계는 15나노인데 삼성전자는 이미 한계수준의 기술 개발을 진행중"이라고 말했다.

◆낸드서 中추격 빨라질듯 =낸드플래시의 경우 중국의 추격 속도가 예상외로 빠를 전망이다. 낸드플래시의 경우 평면에서 3차원(3D)로 구조를 바꾸며 얼마나 높이 쌓느냐(적층) 경쟁이 본격화됐는데 중국 업체가 따라잡는다는 것은 불가능한 것으로 평가된다. 한국 업체들이 프리미엄 제품 위주로 라인업을 구성하는 반면 중국은 저품질,

저가격 제품에 집중하며 겨냥하는 시장 자체가 달라질 것이라는 분석도 있다.문제는 15나노 이후다. 더이상 미세화가 어렵기 때문에 한국은 멈춰서고 중국은 쫓아오는 형국이다.

안기현 상무는 "우리는 멈춰서 있는데 중국은 계속 쫓아오는 상황이 이어질 것"이라며 "시간은 꽤 걸리겠지만 언젠가 따라잡히는 것은 시간 문제"라고 말했다.

중국이 직접 기술을 개발하는 대신 자본의 힘으로 기술과 인재를 빼내고 있다는 점이 문제이기 때문이다. 또한 중국 정부는 불공정행위 논란에도 반도체업계에 대한 지원을 늘릴 것으로 보인다.

반도체 업계 고위 관계자는 "중국 정부가 적극적으로 중국 반도체 업계의 투자를 지원하고 있는데 이는 멀쩡한 타국 반도체 기업의 인수합병(M&A)을 지원하는 용도로도 사용되며 공정 무역에 지장을 초래하고 있다"면서 "중국 정부 지원으로 마진 없이 팔아도 버틸 수 있다면 중국발(發) 반도체 치킨게임이 시작되면 남아나는 업체가 없을 것"이라고 말했다.

명진규 기자 aeon@asiae.co.kr
김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr