15일 플렉스컴은 전자 부품의 전파 차폐 공정에서 널리 적용되고 있는 블랙 쉴드(Black Shield) 방식과 더불어 스퍼터링(Sputtering) 방식을 함께 도입, 병행하고 있다고 밝혔다.
플렉스컴 관계자는 “스퍼터링 공법을 적용하면 형상이 자유롭고 품질 안정성이 높아지며 작업 시간이 단축되는 등 생산성 향상 뿐만 아니라, 주로 수입에 의존하던 자재의 국산화로 원가 경쟁력 측면에서도 우수하다”고 덧붙였다.
현재 FPCB 관련 기업들이 해당 공법의 도입을 검토하는 가운데 이미 생산 공정에 적용 중인 곳은 플렉스컴이 유일하다. 플렉스컴은 베트남을 포함한 모든 생산 기지에서 해당 공법을 태블릿 PC의 SUB-PBA 부품에 적용하고 있으며 점차 그 범위를 확대할 예정이다.
정준영 기자 foxfury@asiae.co.kr
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