STS반도체통신, 반도체 패키지 제조법 특허권 취득

[아시아경제 오주연 기자]에스티에스반도체통신은 적층 반도체 패키지 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 22일 공시했다. 회사 측은 "IT 기기의 소형화 추세에 대응하기 위한 반도체 패키지 적층 기술 및 제조원가 경쟁력을 확보할 것"이라고 말했다.

오주연 기자 moon170@