[아시아경제 박지성 기자]삼성전자가 빠르게 성장하는 보급형 스마트폰 시장을 공략하기 위해 다양한 용량의 고성능 eMCP 모바일 메모리 솔루션을 본격 양산한다고 19일 밝혔다.
eMCP(Embeded Multi-Chip Package)란 두 개 이상의 반도체칩을 하나의 패키지에 묶어 단일 칩으로 만든 제품이다. 최근 슬림화·고성능화하는 스마트폰을 중심으로 크게 성장하고 있다.
삼성전자의 eMCP 솔루션에 탑재된 모바일 D램은 30나노급 LPDDR2(Low Power Double Data Rate 2) 제품으로 40나노급 LPDDR2 D램에 비해 30% 이상 빠른1066Mbps(Mega Bit per Second)의 데이터 전송속도를 가지고, 소비전력은 25% 낮다.
삼성전자는 성능·대용량 eMCP 제품을 통해 프리미엄 스마트폰을 주로 공략해 왔으나 768MB, 512MB, 256MB 등 다양한 용량의LPDDR2 모바일 D램과 4GB 플래시메모리(eMMC)를 적층한 다양한 제품을 내놓음으로써 보급형 스마트폰 시장까지 영역을 확장하게 됐다.
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박지성 기자 jiseong@
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