[아시아경제 박충훈 기자] SFA반도체 는 20일 '다중열 QFN 패키지용 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법'에 대한 특허를 취득했다고 공시했다.

리드프레임은 반도체 칩을 올려 부착하는 금속기판으로 칩을 외부 회로기판과 연결해 주는 역할을 한다.

이번에 발명된 기술은 리드프레임의 설계구조를 변경해 패키지의 크기를 증가시키지 않으면서도 리드를 자유로운 위치에 추가할 수 있어 리드들에 연결된 와이어들이 끊어지는 문제를 최소화할 수 있다.

또 리드프레임의 컷팅 공정에서 발생할 수 있는 불량을 최소화해 제조수율을 증가 시키고 공정시간을 절약할 수 있다고 회사는 설명했다.

회사는 이번 특허를 통해 모바일등 IT기기의 경박단소화 추세에 대응하고 한차원 높은 시스템반도체 패키지 기술 및 원가 경쟁력을 확보해 거래선 확대에 활용할 예정이다.

박충훈 기자 parkjovi@

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