이번 특허는 두개의 칩이 적층된 QFN 패키지 타입에 1칩은 플립칩 방식으로 2칩은 와이어본딩 방식으로 접합하는 기술로 이뤄졌다.
회사측은 고성능 QFN패키지 구성이 가능해 다양한 전자부품에 적용할 수 있다고 밝혔다.
황준호 기자 rephwang@
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