27일 니혼게이자이 신문은 소식통을 인용해 엘피다가 30나노미터 이하 폭의 D램 제품 월간 생산량을 현 300mm 실리콘 웨이퍼 수천장 규모에서 연말까지 웨이퍼 12만장으로 늘릴 계획이라고 보도했다.
엘피다는 올 1월부터 30나노급 반도체를 히로시마현 소재 공장에서 생산하기 시작했으며 지난달 11일 대지진에도 불구하고 D램 생산을 늘리기 위한 충분한 실리콘 웨이퍼와 원자재를 확보한 것으로 알려졌다.
엘피다는 오는 3분기(7~9월)에 히로시마 공장 생산량의 약 30%를 새로운 반도체 생산에 집중할 계획이다. 또 월간 웨이퍼 8만5000장 생산 능력을 갖춘 대만 자회사 레드칩 일렉트로닉스에 기술을 이전해 연말까지 30나노급 생산에 전념하도록 할 방침이다.
공수민 기자 hyunhj@
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