장우용 애널리스트는 "모바일 기기 시장의 성장으로 모바일용 반도체 기판과 PCB(HDI)의 수요 증가와 함께 FC-CSP와 같은 신규 부품이 내년부터 실적에 기여할 것으로 예상된다"면서 "하반기로 갈수록 실적 개선 및 신규 공장 가동이 본격화될 것으로 기대돼 지금이 투자 적기"라고 판단했다.
신공장에서 CSP(Chip Scale Package) 양산이 시작되면 반도체 기판 부분이 전사 실적을 견인하고 하반기로 갈수록 매출액과 영업이익이 늘어날 것으로 기대된다. 신영증권은 올해 예상 실적으로 매출액 6422억원, 영업이익 474억원을 제시했다. 이는 전년 대비 각각 21%, 385 증가한 수치다.
장 애널리스트는 "리스크 요인으로는 신공장에서 양산될 CSP의 고객사 승인 지연 또는 낮은 수율의 가능성, 상반기 모바일 디바이스 과잉 생산에 따른 하반기 급격한 수요 위축 우려 등을 꼽을 수 있다"고 판단했다.
송화정 기자 yeekin77@
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>