본문 바로가기
Dim영역

FC-BGA 수급난에 관련주 ‘활짝’

뉴스듣기 스크랩 글자크기

글자크기 설정

닫기
인쇄 RSS

삼성전기 한달간 14.4% 상승

FC-BGA 수급난에 관련주 ‘활짝’
AD
원본보기 아이콘

[아시아경제 이민지 기자]반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 제품 수급난이 장기화될 것이란 전망이 나오면서 설비투자를 결정한 기업에 투자자들의 관심이 높아지고 있다.


28일 오전 9시40분 기준 삼성전기 는 보합인 19만4500원을 기록했다. 하지만 지난 한 달간 상승률은 14.4%. 최근 FC-BGA기판 생산라인에 1조원을 투자하겠다고 밝힌 것이 모멘텀이 됐다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 메인보드와 연결하는 넓은 부품이다. 주로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 서버D램 등 전기 신호가 많은 반도체에 사용된다. 최근 데이터센터, 인공지능(AI), 전기차 시장 성장으로 인텔, AMD, 엔비디아 등 반도체 기업의 기판 수요는 폭증하고 있다.

수요를 맞추기 위해선 공급이 늘어나야 하는데 최상단의 기술력을 요구하다 보니 공급할 수 있는 업체는 한정적이다. 올해에만 FC-BGA 단가가 30%가량 상승한 이유다. 김지산 키움증권 리서치센터장은 "FC-BGA 패키지 기술 진화로 제조 난이도가 높아지면서 공급 부족은 2026년까지 지속될 것"이라며 "해당 시장은 중장기적으로 연평균 14% 이상 성장세를 보일 것"이라고 말했다.


수급난이 지속되자 FC-BGA에 신규 투자를 결정한 업체에 대한 투심이 몰리고 있다. 외국인이 지난주부터 집중 매집한 삼성전기 (568억원), 대덕전자(355억원), LG이노텍 (278억원)은 순매수 상위 10종목에 이름을 올렸다. 대덕전자는 지난 13일 FC-BGA 부문에 1000억원의 추가설비 투자를 진행하겠다고 공시했는데 이후 주가 수익률은 17%에 달했다. LG이노텍 도 FC-BGA 시장에 신규 진입을 예고했는데, 한 달 새 주가는 21% 상승했다.


주요 업체들이 앞다퉈 설비 투자에 나서면서 패키지 기판 업체에 소재, 부품, 장비를 공급하는 업체에 대한 관심도 높아지고 있다. 덕산하이메탈 이 생산하고 있는 솔더블은 반도체 패키징 공정에 들어가는 핵심 부품으로, 전방산업 성장에 따른 수혜가 기대된다. 회사 주가는 한 달 새 34% 상승했다.



이민지 기자 ming@asiae.co.kr
AD

<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

함께 본 뉴스

새로보기

이슈 PICK

  • [포토] 12년만에 서울 버스파업 "웰컴 백 준호!"…손흥민, 태국전서 외친 말…역시 인성갑 "계속 울면서 고맙다더라"…박문성, '中 석방' 손준호와 통화 공개

    #국내이슈

  • 디즈니-플로리다 ‘게이언급금지법’ 소송 일단락 '아일 비 미싱 유' 부른 미국 래퍼, 초대형 성범죄 스캔들 '발칵' 美 볼티모어 교량과 '쾅'…해운사 머스크 배상책임은?

    #해외이슈

  • [이미지 다이어리] 누구나 길을 잃을 때가 있다 푸바오, 일주일 후 中 간다…에버랜드, 배웅시간 만들어 송파구 송파(석촌)호수 벚꽃축제 27일 개막

    #포토PICK

  • 기아, 생성형AI 탑재 준중형 세단 K4 세계 첫 공개 벤츠 G바겐 전기차 올해 나온다 제네시스, 네오룬 콘셉트 공개…초대형 SUV 시장 공략

    #CAR라이프

  • [뉴스속 용어]코코아 t당 1만 달러 넘자 '초코플레이션' 비상 [뉴스속 기업]트럼프가 만든 SNS ‘트루스 소셜’ [뉴스속 용어]건강 우려설 교황, '성지주일' 강론 생략

    #뉴스속OO

간격처리를 위한 class

많이 본 뉴스 !가장 많이 읽힌 뉴스를 제공합니다. 집계 기준에 따라 최대 3일 전 기사까지 제공될 수 있습니다.

top버튼