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캐봇 마이크로일렉트로닉스사 경기도에 1000만 달러 투자

최종수정 2010.09.27 11:47 기사입력 2010.09.27 11:47

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캐봇-경기도, 27일 투자협약 체결…평택 오산산업단지에 제조시설 설립

[아시아경제 김정수 기자] 세계적인 반도체 원판 연마제 생산기업인 미국 캐봇 마이크로일렉트로닉스사가 경기도에 1000만 달러를 투자한다.

미국을 방문 중인 경기도 투자유치 대표단은 27일 8시 30분(현지시각) 일리노이주 오로라에 소재하고 있는 반도체 원판 연마제 제조기업 캐봇 마이크로일렉트로닉스(Cabot Microelectronics, 대표:윌리엄 노글로우)사를 방문해 도내 반도체 CMP 공정용 연마제 제조거점 및 연구시설 설립에 대한 투자협약(MOU)을 체결했다.
캐봇 마이크로일렉트로닉스사는 평택 오성산업단지 내 9917㎡(3000평)에 반도체 CMP 슬러리(반도체 원판 평탄화 작업용 액체) 및 패드 제조시설과 무기화합물 연구시설을 설립할 계획이다.

캐봇 마이크로일렉트로닉스사가 투자하게 되는 반도체 CMP 공정용 소재 시장은 세계 IT산업의 발전에 따라 1994년부터 급성장하고 있는 반도체 공정 분야이다.

캐봇 마이크로일렉트로닉스사는 CMP 공정용 무기화합물 공급 세계 1위 기업이며, 특히 최근 반도체 디자이스의 고집적화에 따라 사용이 확산되고 있는 세리아 연마제 분야에 강점을 갖고 있다.
이번 투자를 통해 캐봇 마이크로일렉트로닉스사는 한국 내 고객사인 삼성전자 및 하이닉스 반도체의 생산 공정에 필요한 신소재 반도체용 무기 화합물을 안정적으로 공급할 수 있는 제조시설을 확보하게 된다.

이 제조시설을 이용한 상호 개발 협력을 통해 국내 고객사에게 최적의 CMP용 세리아 무기 화합물을 공급할 수 있게 된다.

이번 투자는 KOTRA 시카고 무역관의 역할이 컸다. 시카고 무역관은 지난 3월부터 캐봇 마이크로일렉트로닉스사를 방문, 경기도 입지의 우수성과 인센티브를 지속적으로 홍보해왔다.

*용어설명 : CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정이란
- 웨이퍼를 연마 패드 위에 접촉하도록 한 상태에서 연마제(슬러리)를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼(platen)과 연마 헤드를 상대 운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철 부분을 평탄화하는 공정이다.


김정수 기자 kjs@

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