이번에 체결하는 패키징 부문 사업화 MOU는 CJ GLS와 연세대가 공동으로 물류 분야에 광범위하게 사용되는 포장 기술에 대해 공동 연구를 진행하고 신기술 개발을 위한 인프라 공유 및 산학간 기술 교류를 진행하는 것이다.
CJ GLS 3PL사업본부장 최원혁 상무는 "패키징 산업은 상품의 가치를 보호함은 물론 재료, 제품 설계, 디자인, 마케팅 등에 폭넓게 활용되며 부가가치를 창출할 수 있어 최근 활발히 연구가 진행되고 있는 분야"라면서 "앞으로 포장박스에 대한 새로운 기술 개발로 물류 효율화와 서비스 수준 향상을 도모하고 장기적으로 RFIDㆍUSN 기술 도입을 통해 미래 신성장의 동력을 창출할 계획"이라고 말했다.
이날 행사에는 최 상무, RFIDㆍUSN 사업팀 윤희식 이사 및 연세대학교 과학기술대학장 정인화 교수, 패키징학과장 김재능 교수 등 10여명이 참석했다.
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