신한금융투자는 23일 한국거래소 코스닥시장에 상장하는 디에스케이에 대해 '핵심부품 내재화에 성공한 LCD 모듈 본딩 장비업체'라며 LCD장비시장 확대로 실적개선이 지속될 것으로 기대된다고 밝혔다.
허민호 애널리스트는 "전방산업인 LCD 패널시장은 지난해 경기침체로 인해 수요가 급격히 감소했으나 올해 1분기 이후 중국정부의 가전하향정책, 경기회복 등으로 수요가 회복되고 있으며 가동률 및 패널가격이 상승하고 있는 추세"라며 "특히 디에스케이는 주요 매출처인 중국 BOE내 점유율이 100%로 중국 LCD TV 생산시장 확대에 따른 수혜가 기대된다"고 설명했다.
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허 애널리스트는 또 "디에스케이는 기존 LCD 모듈 PCB 본딩 기술을 바탕으로 솔라셀 장비, 터치패널 FPC(Flexible Printed Circuit)용 본딩장비, LED BLU 모듈장비, OLED용 본딩장비 등 신규제품을 개발중에 있어 향후 이를 주목할 필요가 있다"고 덧붙였다.
디에스케이가 기업설명회(IR)를 통해 밝힌 올해 경영목표는 매출액과 영업이익, 순이익이 각각 전년 대비 33.4%, 27.1%, 17.7% 증가한 235억원, 32억원, 33억원. 상장직후 유통가능주식수는 공모 후 발행주식총수인 650만주의 54.9%인 356만8000주다.
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박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
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