지경부의 부품·소재 기술개발사업은 세계적 부품 소재 공급기지로 발전하기 위해 수익 창출이 가능한 핵심 부품소재의 기술을 개발하는 사업이라고 태광이엔시는 설명했다.
세계적인 조달 참여가 유망하고, 부품 소재 및 기타 분야 기술혁신과 경쟁력 제고에 중요한 핵심 부품 소재의 원천기술개발을 정부가 지원하는 것.
태광이엔시는 4세대통신 단말기 송·수신 통합 초소형 FEM(Front End Module) 핵심부품을 개발하는 사업의 주관기관으로 선정됐다.
전자부품연구원 외4개 업체 및 기관이 참여 기관으로 선정됐다.
태광이엔시를 비롯한 참여기관은 총57억원을 투입해 오는 2012년 4월30일까지 참여 기관의 연구인력이 공동기술개발에 나선다.
회사 관계자는 "이번 4세대통신 단말기 송·수신 통합 초소형 FEM 부품은 향후 4세대 핸드폰 및 통신 단말기에 사용 할 수 있는 핵심 부품으로 송수신을 하기 위해 단말기에 반드시 필요한 부품"이라고 말했다.
관계자는 이어 "국내 최초로 4세대통신 단말기에 들어가는 Tx/Rx(송수신) 통합 초소형 FEM 부품을 개발하여 상용화에 성공하면 이에 따른 수입 대체 효과 4000억원 이상일 것"이라고 기대했다.
태광이엔시는 부품의 개발 완료 후 오는 2013년부터 상용화가 시작되면 빠르게 성장하는 국내 및 해외 4세대통신 시장에서 수익 창출이 가능 할 것이라고 강조했다. 오는 2013년 관련부품 시장규모는 약 1조5000억원으로 추산됐다.
이솔 기자 pinetree19@asiae.co.kr
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