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칩톡

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현대 산업의 쌀에서 글로벌 패권 경쟁의 핵심 축으로 반도체의 중요성이 갈수록 커지고 있습니다. 커진 중요성 만큼 반도체에 대한 정보도 넘쳐납니다. 빠르게 변하는 반도체 시장의 흐름과 넘치는 반도체 정보 속에서 우리에게 꼭 필요한 반도체 이슈들만 담았습니다. 한주간 있었던 반도체 이슈들 중 중요한 내용을 뽑아 자세히 짚어봅니다.

젠슨 황도 머스크도 손 내밀었다…2030년 '왕의 귀환' 예고한 인텔

한때 '저무는 해'로 치부됐던 인텔이 인공지능(AI) 추론 시장의 개화와 함께 화려한 부활을 예고하고 있다. AI 인프라 내 장치들을 서로 유기적으로 연결하는 관제 시스템의 역할이 대두되면서 인텔의 중앙처리장치(CPU)가 다시금 존재감을 과시하는 분위기다. 인텔의 설계부터 제조, 패키징에 이르는 수직 계열화된 역량이 반도체 패권을 향한 미국의 국가적 야심과 맞물리면서, 업계에선 인텔이 과거의 오명을 씻고 글로벌 반도체

2026.04.18 08:00

"수요 폭증하는데 물량이 없어요"…판 커지자 韓부품사들 날개 달았다

인공지능(AI) 수요 확대가 전 산업군에 활기를 더해주고 있다. 그중 하나로 뜨겁게 떠오른 시장이 '반도체 유리 기판'이다. 일찍이 유리 기판을 미래 먹거리로 삼고 상용화에 뛰어든 국내 주요 부품사들은 최근 기판 '쇼티지(공급 부족)' 조짐 속에서 투자를 전폭적으로 늘리고 있다. 한국과 대만, 일본, 미국에 이어 중국 업체들까지 가세하면서 시장은 더욱 확대될 전망이다. 5일 반도체 업계에 따르면 국내 부품사들은 반도체 유

2026.04.05 07:00

"소부장의 시대가 온다"…'삼전닉스' 벌크업에 협력사 적자 탈출 '청신호'

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 슈퍼 사이클의 중심에 서면서 이들과 협력하는 소부장(소재·부품·장비) 기업들의 실적 전망에도 맑은 날씨가 예보되고 있다. 전문가들 사이에선 호황 초기 반도체 장비 업체들의 수혜를 시작으로 점차 소재 및 부품사들로 온기가 확산할 것이란 분석이 나온다. 메모리 '빅3' CAPA 확장 총력전최근 증권가에선 올해 반도체 소부장 기업들의 이익 개선을 점치며 목표주가를 상향하는 보고서들이 쏟

2026.02.21 08:00

레거시 반도체, 피지컬 AI 시대 '업턴' 전망…韓은 진입 난항

한때 '구형 공정'으로 분류됐던 레거시 반도체가 '피지컬 AI' 시대가 도래하면서 다시 각광받고 있다. 차량·군수·우주·항공 등 전통적 수요에 더해 신규 수요가 본격화될 경우 레거시 반도체가 다시 성장 국면에 들어설 수 있다는 전망도 나온다. 미국, 중국, 유럽 등 세계적인 기업이 변화에 뛰어드는 한편, 메모리와 선단 공정 중심으로 쏠려 있는 한국은 레거시 반도체 영역에서 설계·양산 역량이 취약하다는 지적도 나온다

2026.02.07 08:00

역대급 수요 맞은 D램…'3D 진화'로 새 국면 연다

메모리 반도체의 대표격으로 통하는 D램이 인공지능(AI) 시대를 맞아 빚어진 수요의 홍수 가운데서 진화를 꾀한다. 3차원(3D)으로의 입체적이고 획기적인 변화로 올해 새 국면에 접어들 가능성이 엿보인다. 세계 메모리 시장을 삼등분하고 있는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 나란히 관련된 연구·개발에 박차를 가하면서 '실물 영접'의 시기도 빨라질 것으로도 분석되고 있다. 이르면 올해 안에 의미 있는 진전이 있을 것이란

2026.01.24 08:03

인텔 손뻗친 엔비디아, 파운드리 시장 흔드나

엔비디아가 인텔 지분을 취득하면서 전략적 관계를 강화하고 나섰다. 공급망 다변화를 원하는 엔비디아가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산)를 활용할 여지가 생긴 만큼 시장에도 지각변동이 예상된다. TSMC를 추격해야 하는 삼성전자에 새로운 도전이 될 것으로 보인다. 10일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 최근 인텔 주식 약 2억1470만주를 매입했다. 앞서 지난해 9월에는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입하기로 합의한 바

2026.01.10 07:00

HBM 다음은 CXL?…AI 메모리 판 커진다

삼성전자가 '넥스트 고대역폭메모리(HBM)'로 불리는 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 메모리의 대량 양산에 돌입한다. 인공지능(AI) 학습·추론용 서버에서 메모리 병목 현상이 심화하면서, 데이터 처리 속도를 높이면서도 시스템 용량을 확장할 수 있는 CXL 메모리가 차세대 해법으로 주목받고 있다.CXL 기반 D램 속도 내는 삼성 29일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 CXL 2.0 기반 D램 'CMM-D(CXL 기반 D램 메모리 모듈)'의 고객

2025.12.29 09:03

데이터 저장으로 응답시간 빨라져…AI 'HBF' 시대 온다

고대역폭메모리(HBM)에 집중됐던 글로벌 메모리 경쟁이 고대역폭플래시(HBF)로 옮겨갈 조짐이다. 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 낸드플래시를 전문으로 만드는 미국 기업 '샌디스크'가 SK하이닉스와 인공지능(AI)용 HBF 표준화를 위해 힘을 합치기로 하면서 내년 하반기 시제품 출시, 내후년에 HBF를 탑재한 AI 추론용 장치 샘플을 공개하겠다는 구체적인 로드맵도 내놨다. 삼성전자, 솔브레인 등 우리 기업들도 하나둘씩 가세하고

2025.12.15 08:11

화웨이 어센드910C, 엔비디아 H200 필적…中 수출 허용 이유 있었네

미국이 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 H200의 대중(對中) 수출을 허용하기로 한 것은 중국의 반도체 기술력이 수출 통제로 더는 묶어둘 수 없을 만큼 근접했다는 판단이 작용한 것이라는 해석이 제기된다. 미국의 고강도 제약에도 중국은 7㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정 기반 AI 칩을 양산하고 고단 3차원 낸드플래시를 개발하는 등 핵심 공정 전반에서 격차를 빠르게 좁힌 것으로 평가된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 8일(현

2025.12.10 11:13

"반도체 슈퍼사이클 毒될 수도…국가 전략·시스템반도체 육성 시급"

"지금의 반도체 슈퍼사이클이 자칫하면 삼성전자에 독이 될 수 있다." 31년간 삼성전자에서 근무, 은퇴 후 12년간 강단에 서며 업계와 학계 모두를 거쳐온 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수(반도체교육원장)는 3일 아시아경제와의 인터뷰에서 "지금 삼성전자는 HBM4(고대역폭메모리) 성공을 앞두고 있고 구형 메모리 가격 상승으로 유례없는 실적을 예상하고 있다"면서도 이같이 직언했다. 단순히 시황이 개선되면서 나타난 결과

2025.12.05 13:45

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