칩톡
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현대 산업의 쌀에서 글로벌 패권 경쟁의 핵심 축으로 반도체의 중요성이 갈수록 커지고 있습니다. 커진 중요성 만큼 반도체에 대한 정보도 넘쳐납니다. 빠르게 변하는 반도체 시장의 흐름과 넘치는 반도체 정보 속에서 우리에게 꼭 필요한 반도체 이슈들만 담았습니다. 한주간 있었던 반도체 이슈들 중 중요한 내용을 뽑아 자세히 짚어봅니다.
역대급 수요 맞은 D램…'3D 진화'로 새 국면 연다
메모리 반도체의 대표격으로 통하는 D램이 인공지능(AI) 시대를 맞아 빚어진 수요의 홍수 가운데서 진화를 꾀한다. 3차원(3D)으로의 입체적이고 획기적인 변화로 올해 새 국면에 접어들 가능성이 엿보인다. 세계 메모리 시장을 삼등분하고 있는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 나란히 관련된 연구·개발에 박차를 가하면서 '실물 영접'의 시기도 빨라질 것으로도 분석되고 있다. 이르면 올해 안에 의미 있는 진전이 있을 것이란
2026.01.24 08:03
인텔 손뻗친 엔비디아, 파운드리 시장 흔드나
엔비디아가 인텔 지분을 취득하면서 전략적 관계를 강화하고 나섰다. 공급망 다변화를 원하는 엔비디아가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산)를 활용할 여지가 생긴 만큼 시장에도 지각변동이 예상된다. TSMC를 추격해야 하는 삼성전자에 새로운 도전이 될 것으로 보인다. 10일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 최근 인텔 주식 약 2억1470만주를 매입했다. 앞서 지난해 9월에는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입하기로 합의한 바
2026.01.10 07:00
HBM 다음은 CXL?…AI 메모리 판 커진다
삼성전자가 '넥스트 고대역폭메모리(HBM)'로 불리는 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 메모리의 대량 양산에 돌입한다. 인공지능(AI) 학습·추론용 서버에서 메모리 병목 현상이 심화하면서, 데이터 처리 속도를 높이면서도 시스템 용량을 확장할 수 있는 CXL 메모리가 차세대 해법으로 주목받고 있다.CXL 기반 D램 속도 내는 삼성 29일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 CXL 2.0 기반 D램 'CMM-D(CXL 기반 D램 메모리 모듈)'의 고객
2025.12.29 09:03
데이터 저장으로 응답시간 빨라져…AI 'HBF' 시대 온다
고대역폭메모리(HBM)에 집중됐던 글로벌 메모리 경쟁이 고대역폭플래시(HBF)로 옮겨갈 조짐이다. 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 낸드플래시를 전문으로 만드는 미국 기업 '샌디스크'가 SK하이닉스와 인공지능(AI)용 HBF 표준화를 위해 힘을 합치기로 하면서 내년 하반기 시제품 출시, 내후년에 HBF를 탑재한 AI 추론용 장치 샘플을 공개하겠다는 구체적인 로드맵도 내놨다. 삼성전자, 솔브레인 등 우리 기업들도 하나둘씩 가세하고
2025.12.15 08:11
화웨이 어센드910C, 엔비디아 H200 필적…中 수출 허용 이유 있었네
미국이 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 H200의 대중(對中) 수출을 허용하기로 한 것은 중국의 반도체 기술력이 수출 통제로 더는 묶어둘 수 없을 만큼 근접했다는 판단이 작용한 것이라는 해석이 제기된다. 미국의 고강도 제약에도 중국은 7㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정 기반 AI 칩을 양산하고 고단 3차원 낸드플래시를 개발하는 등 핵심 공정 전반에서 격차를 빠르게 좁힌 것으로 평가된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 8일(현
2025.12.10 11:13
"반도체 슈퍼사이클 毒될 수도…국가 전략·시스템반도체 육성 시급"
"지금의 반도체 슈퍼사이클이 자칫하면 삼성전자에 독이 될 수 있다." 31년간 삼성전자에서 근무, 은퇴 후 12년간 강단에 서며 업계와 학계 모두를 거쳐온 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수(반도체교육원장)는 3일 아시아경제와의 인터뷰에서 "지금 삼성전자는 HBM4(고대역폭메모리) 성공을 앞두고 있고 구형 메모리 가격 상승으로 유례없는 실적을 예상하고 있다"면서도 이같이 직언했다. 단순히 시황이 개선되면서 나타난 결과
2025.12.05 13:45
"삼성아, '2나노 양산'은 우리가 최초야" 깜짝 발표한 인텔…관건은 '진짜 수율'
경영난에 시달려온 미국 반도체 기업 인텔이 세계 첫 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정 양산을 깜짝 발표하며 반도체 패권 경쟁에 불을 붙였다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC를 추격해야 하는 삼성전자에 또 다른 위협이 될 수 있다는 전망이 나온다. 인텔, 삼성까지 제치고 세계 최초 2㎚ 양산인텔은 9일(현지시간) 18A 공정으로 차세대 노트북용 프로세서 '펜서 레이크' 양산을 시작했다고 밝혔다. 미국 애리조나주에
2025.10.10 12:46
TSMC-미디어텍, 2나노 기반 칩 설계 완료
대만에 본사를 둔 글로벌 반도체 설계기업 미디어텍이 세계 최초로 TSMC 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정을 적용한 플래그십 시스템온칩(SoC) 설계를 완료했다고 발표했다. 퀄컴과 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장을 양분해온 미디어텍이 치열한 기술 경쟁을 예고한 동시에 대만 반도체 생태계가 최선단 공정에서 앞서나가고 있다는 점을 뜻한다. 삼성전자 역시 자사 파운드리(반도체 위탁생산) 2㎚ 공정을 활용한 차세대 SoC
2025.09.22 17:17
'기싸움 살벌' 공식석상서 대놓고 저격…점입가경 'HBM4 삼국지'
'큰손' 고객 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리(HBM), HBM4를 납품하기 위한 '메모리 3강'의 대전이 '점입가경'으로 치닫는 분위기다. SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지, 삼성전자는 각자 수단과 방법을 동원해 서로를 견제하고 있다. 때론 공세로 돌변해 도발적이고 직설적으로 나타나기도 한다. 업계에선 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '루빈'의 양산 시점이 다가오면서 이러한 형국이 빚어지고 있다는 분석이 나온다. 엔비
2025.09.22 07:27
파운드리 전유물서 D램으로…'하이 NA EUV' 초미세 공정 경쟁 불붙었다
SK하이닉스가 지난 3일 메모리 업체 중 처음으로 '하이 NA 극자외선(EUV) 노광 장비'를 들여왔다. 지금까지는 위탁생산(파운드리) 중심의 로직 반도체에만 쓰였는데, 이번에 처음으로 D램 생산 공정에 투입되면서 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 회로 경쟁이 본격화됐다.마이크로칩 성능 높이는 노광 장비 반도체 칩에는 수십억 개의 트랜지스터가 들어간다. 성능을 높이려면 이 트랜지스터를 더 작고 촘촘하게 새겨야 한다. E
2025.09.08 07:33
