레이저쎌 “면광원 레이저 기술로 사업 확장 기지개”

첨단 반도체 패키지 효율성 최대 10배 개선
차세대디스플레이, 전기차 이차전지 적용
세계 최대 파운드리 반도체 회사 제품 공급

[아시아경제 장효원 기자] 레이저 플랫폼 전문기업 레이저쎌 이 개발한 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술은 첨단반도체 분야에서 획기적인 기술개발 사례로 꼽힌다. 전자산업 전반에서 수십년간 사용되고 있는 열을 이용한 본딩 방식인 매스 리플로우(Mass Reflow)와는 달리 레이저빔을 노트북 PC크기로 확장시켜 본딩하는 방식을 세계 선도적으로 개발해 첨단 반도체 분야, 차세대 디스플레이 분야, 전기차, 이차전지 분야의 글로벌 기업들에게 채택되면서 실제 상용화에 성공했다.

이 방식의 장점은 기존 기술에서 한계점이었던 이종접합 반도체 패키지가 휘는 문제점과 수율생산성 한계점을 해결했다는 점이다. 수치로 표현하자면 기존 방식에 비해 효율성을 최대 10배까지 높였다. 핵심기술인 옵틱시스템(BSOM)과 레이저시스템(NBOL)을 통해 글로벌 경쟁사와의 확실한 기술적 차별화를 확보함과 동시에 세계 최다의 제품군을 보유하면서 면광원 레이저분야에서 ‘패러다임 체인저’로서 자부심을 가지고 있다. 현재 관련분야에서 150여개에 달하는 국내외 특허 IP를 보유했다.

기존의 기술방식을 바꾼 ‘패러다임 체인저’로서의 탁월함을 인정받아 레이저쎌은 기술특례상장으로 지난 6월 코스닥 상장에 성공했다. 글로벌 경제위기 상황에서도 1845대 1이라는 매우 높은 공모경쟁률을 기록해 레이저쎌의 차별화된 기술성에 대한 미래가치를 시장에서 제대로 받았다는 평가다.

이종접합 첨단반도체 기술이란 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 광대역메모리(HBM)를 하나의 패키지에 실장해 성능을 극대화시킨 최신 반도체 패키징 기술을 말한다. 여러 소자가 하나의 패키지에 실장되다 보니 필수적으로 패키지 크기가 대면적화 되고 두께가 얇아져 제조공정 중에 반도체의 휨에 의한 불량 문제가 발생할 수밖에 없다. ‘면(面) 광원 레이저 기술’은 수초 이내 필요한 영역만을 본딩하기 때문에 이러한 휨 현상이 발생하지 않는다. 이러한 장점으로 고도화된 에어리어레이저 플랫폼이 이종접합 반도체의 대면적 패키지에 최적화된 기술이라는 것이 레이저쎌의 설명이다.

레이저쎌은 ‘면광원-에어리어 레이저' 기술이 적용된 다양한 ‘LSR 시리즈’들을 글로벌 유명 반도체 파운드리 업체와 모바일기기회사, 전기차 이차전지 제조기업에 제공하고 있다. 이미 다양한 사업분야별로 여러 글로벌대기업으로부터 해당 기술에 대해 인정을 받았다는 평가다. 현재 많은 국내외 글로벌 고객사들과 수십 개에 달하는 프로젝트도 계속 진행하고 있어 레이저쏄의 성장과 함께 에어리어레이저 관련 시장도 더욱 확장될 전망이다.

지난해부터 각광받고 있는 미니/마이크로(Mini/Micro) LED 디스플레이 공정에서도 실제 레이저쎌 에어리어레이저가 업계 최초로 채택되면서 높은 평가를 받고 있다. 이와 관련해 레이저쎌은 국내외 여러 고객사와 다수의 프로젝트를 진행 중이다.

레이저쎌 연구소를 총괄하고 있는 김남성 CTO는 “현재 세계 최대 파운드리 반도체 회사와의 프로젝트에 회사의 개발과 양산 역량을 집중하고 있다”며 “차세대 디스플레이 분야와 전기자동차 이차전지 공정에도 적용성이 매우 높아 관련 사업군을 더욱 넓혀 시장 확장에 최선을 다할 것”이라 말했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr