[클릭 e종목] 삼성전기의 공격적 투자.. 초격차 만들까

삼성전기 반도체 패키지기판(CPU용) 제품

[아시아경제 황준호 기자] 키움증권은 삼성전기 의 1조6000억원 규모 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 투자에 대해 기대감을 피력하며 목표주가를 24만원으로 유지했다. 삼성전기 의 주가의 경우 적층세라믹캐패시터(MLCC) 업황에 따라 움직이고 있어, 패키지기 판의 선도적 역량과 가치가 충분히 반영되지 않았다고 봤다.

삼성전기 는 FC-BGA 사업과 관련해 지난 21일 부산 사업장에 3000억원을 투자한다고 밝혔다. 지난 2월 베트남 법인 3200억원, 지난해 12월 베트남 법인 1조원 투자 이은 공격적인 투자다.

키움증권은 FC-BGA의 공급 부족이 심각하고, 고객사들의 요구가 많다는 방증한다고 봤다. 삼성전기 가 FC-BGA에 투자를 늘리겠다는 것은 서버 등 제품 고도화, 고객 다변화를 병행해 시장 수요에 적극적으로 대응하고 2위권 경쟁사들과 격차를 벌리겠다는 의지라고 분석했다.

FC-BGA는 고부가가치 기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 패키징에 활용되는 제품이다. FC-BGA는 PC와 서버에 활용하지만 최근 자동차, 네트워크장비, 데이터센터 등으로 확대되고 있다. 이어 클라우드 컴퓨팅, 고속 통신, 인공지능, 자율주행 등의 발달과 함께 그 쓰임이 더욱 많아질 것으로 예상되는 제품이다.

특히 이번 부산 사업장 추가 투자는 FC-BGA를 서버용으로 고도화하는 계기가 될 것으로 예상했다. 대면적, 고다층인 서버용 제품의 판가는 PC용 대비 5~10배 가량 높다. 이를 통해 향후 부산 사업장은 고품질 FC-BGA를 생산하고, 베트남 사업장은 양산성 검증된 제품 위주의 생산이 이뤄지는 이원화 전략이 이뤄질 것으로 전망된다. 베트남 사업장은 내년 하반기부터 양산이 시작돼, 2024년 하반기에 온전한 매출이 발생할 예정이다.

김지산 키움증권 연구원은 "FC-BGA 매출은 올해 7400억원에서 2024년에 1조3000억원으로 도약하고, 빠듯한 수급 여건을 감안하면 20%를 웃도는 영업이익률을 유지할 수 있을 것"이라고 분석했다.

황준호 기자 rephwang@asiae.co.kr