[특징주]대덕전자, 반도체 패키지 기판 매출 증가 기대…신고가

[아시아경제 송화정 기자] 대덕전자 가 반도체 패키지 기판 매출 증가 기대감에 강세다. 장중 52주 신고가를 기록했다.

24일 오전 9시54분 기준 대덕전자는 전일 대비 900원(5.23%) 오른 1만8100원에 거래됐다. 장중 1만8550원까지 오르며 52주 신고가를 다시 썼다.

반도체 패키지 기판 매출 증가에 따른 실적 호조 기대감이 주가 상승 동력으로 작용한 것으로 풀이된다. 권성률 DB금융투자 연구원은 "반도체 패키지 기판 매출 증가, 모듈 SiP의 구조조정 등으로 3분기 영업이익은 전분기 대비 30% 이상 증가할 것"이라며 "플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 매출이 보다 증가하는 내년 실적 개선 방향은 보다 명확해진다"고 말했다. 이어 그는 "반도체 패키지 기판은 FC-BGA, 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP) 모두 공급 부족 상황이어서 가격이 인상되고 안정적인 생산능력을 가져가는 업체는 고수익을 누릴 정도로 핫한 산업"이라며 "대덕전자는 FC-BGA에 적기 투자해 패키지 기판 시장에서 최근 주목받고 있는 플레이어여서 투자자의 관심이 필요하다"고 덧붙였다.

송화정 기자 pancake@asiae.co.kr