포르쉐 CEO "반도체 칩 부족 심각, 장기대책 강구해야"

美오스틴 정전·日지진으로 생산 차질 가중

(출처:포브스)

[아시아경제 조유진 기자] 차량용 반도체 칩 공급 부족에 따른 생산 차질이 장기화될 것으로 예상되면서 글로벌 완성차 업계의 혼란이 커지고 있다. 미국 텍사스주 오스틴 한파로 발생한 정전 사태와 일본 지진으로 인한 조업 차질로 공급 불안이 가중되면서 반도체 칩 부족 사태가 올 하반기까지 갈 것이라는 전망도 나온다.

올리버 블루메 포르쉐 최고경영자(CEO)는 21일(현지시간) 미 CNBC '스워크 박스 유럽'과의 인터뷰에서 "세계적인 반도체 부족에 따른 생산 차질 여파가 운영에 심각한 타격을 가하고 있다"고 경고했다. 그는 "소비자 가전과 자동차 판매에서 수요가 높게 유지되는 상황에서 반도체 칩 부족은 자동차 산업의 생산라인을 마비시켰다"며 "반도체 (공급 부족) 문제는 매우 심각하고, 매일 매일 영향을 받고 있으며, 앞으로의 상황을 예의주시해 장기적인 대책을 강구해야 한다"고 말했다.

그의 발언은 지난해 말부터 글로벌 자동차 판매가 갑자기 급증하면서 차량용 반도체 공급 부족 상황이 이어진 데 따른 것이다. 차량용 반도체 칩 부족은 미국을 비롯해 유럽, 일본 등 전세계 완성차 업체들이 겪고 있다. 필수 칩 공급 부족으로 제네럴모터스(GM)와 포드는 이미 생산 감축에 들어간 상태며, 생산 라인이 멈춰 선 아우디는 1만명 이상의 근로자에 휴업 조치를 내렸다. 일본 도요타와 혼다도 이번 사태가 올 하반기까지 이어질 것이라는 전망을 내놨다.

반도체 칩 부족이 자동차 산업에 미치는 영향은 지난달부터 본격적으로 가시화됐다. 코로나19로 장기간 이어진 봉쇄 조치와 재택근무 확산의 수혜를 입은 정보통신(IT) 관련 제품의 대량구매 수요가 겹친 것이 원인이었다. 여기에 코로나19 사태 초기 소비 위축을 우려한 완성차 업체 대부분이 부품 재고를 낮게 유지하기 위해 부품 주문을 줄였던 것도 생산 차질 사태를 키웠다.

차량용 MCU를 생산하는 미국 텍사스 오스틴의 정전 사태와 일본 지진으로 인한 조업 차질로 공급 불안은 더욱 가중되고 있다. 조달에 어려움을 겪는 MCU는 자동차용 ECU 모듈마다 1개 이상씩 탑재되며, ECU는 자동차 1대 당 평균 약 80개의 ECU가 장착되고 있으며, 럭셔리카의 경우에는 최대 150개가 탑재되는 것으로 전해진다.

시장조사기관 IHS에 따르면 반도체 공급 차질로 인해 올 1분기에만 전세계 자동차 생산이 약 100만대 줄어들 것으로 예상된다. 컨설팅업체 알릭스파트너스는 이로 인한 자동차 산업 매출 감소액이 올해 610억달러에 이를 것이라고 예측했다.

조유진 기자 tint@asiae.co.kr