[포토]'반도체 소부장 경쟁력 강화를 위해'

10일 경기 성남시 한국반도체산업협회에서 열린 차세대 지능형반도체 사업단 출범식에서 성윤모 산업통상자원부 장관, 최기영 과학기술정보통신부 장관 등 참석자들이 국내 반도체 소재·부품·장비산업 경쟁력 강화를 위한 양해각서(MOU)에 서명하고 있다. 오른쪽부터 반도체산업협회장인 진교영 삼성전자 사장, 석영철 융합혁신지원단장, 성 장관, 최 장관, 이조원 나노종합기술원장. /문호남 기자 munonam@