이오테크닉스, 레이저 신기술 기대 '명가 부활'

[아시아경제 박형수 기자] 레이저 응용장비 업체인 이오테크닉스 가 올 들어 강한 반등 흐름을 이어가고 있다. 새로 개발한 장비를 앞세워 실적 개선 기대감을 키우면서 시가총액은 1조원에 육박했다.

4일 금융투자업계에 따르면 이오테크닉스 주가는 전날 종가 기준 7만8900원으로 지난해 말(4만8300원) 대비 63.4% 뛰었다. 같은 기간 코스닥지수가 8.2% 하락한 것을 고려하면 시장 대비 수익률은 71.6%포인트에 달한다. 시가총액은 9700억원으로 불어났다.

이오테크닉스 는 반도체와 인쇄 회로 기판(PCB), 디스플레이, 스마트폰 등의 생산설비에 들어가는 제조장비를 개발하고 있다. 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, LG디스플레이 등이 주요 고객사다.

이오테크닉스 는 지난해 수주가 급감하면서 실적과 주가가 모두 부진했다. 2017년 하반기 이후로 삼성디스플레이가 투자하지 않으면서 이오테크닉스 실적에도 영향을 줬다. 주가는 지난해에만 50% 이상 하락했다.

올해 이오테크닉스 주가가 본격적으로 반등한 배경에는 신규 장비가 본격적으로 생산 현장에 투입될 수 있다는 기대감이 자리하고 있다. 이오테크닉스 는 수년간 반도체 어닐링 장비를 개발하는 데 투자했다. 어닐링 장비는 반도체를 생산하는 데 발생하는 불순물을 통제하는 기술 가운데 하나다. 미세공정이 발달할수록 어닐링 기술의 필요성이 커지고 있다.

이승철 바로투자증권 연구원은 "삼성전자는 초격차 전략을 유지하기 위해 경쟁사가 따라하기 어려운 선행 기술 상용화를 앞당길 것"이라며 " 이오테크닉스 가 개발한 레이저 어닐링 공정은 유사한 기술을 보유한 경쟁 업체도 없는 상황으로 수년간 관련 시장을 독점할 것"이라고 강조했다. 그는 이어 "국내 업체가 반도체 원본 공정을 최초로 개발했다는 점에서 앞으로 이오테크닉스 기업가치를 올리는 데 긍정적으로 작용할 것"이라고 덧붙였다.

5세대(5G) 통신 상용화에 따른 실적 개선 가능성도 있다. 전력 소모를 줄이고 칩 두께를 얇게 만들 수 있는 기술 가운데 하나가 패널레벨패키지(PLP)다. PLP는 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PCB가 없는 만큼 스마트폰 등 전자기기 내부의 공간활용도를 높일 수 있다. 이에 따라 이오테크닉스 의 반도체 커팅과 드릴링 장비 수요가 늘어날 것이란 분석이다.

박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr