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아이앤씨테크놀로지, PLC칩 양산 제품 출시

최종수정 2014.02.12 10:01 기사입력 2014.02.12 10:01

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PLC 모뎀칩 개발 완료돼 한전 AMI사업 직접 참여 본격화

[아시아경제 정재우 기자] 무선통신 반도체 팹리스 업체 아이앤씨 테크놀로지가 양산용 전력선통신(PLC)칩을 출시한다고 11일 밝혔다.

이번에 출시된 양산용 PLC칩은 기존 고속 PLC시장에 나와 있는 PLC칩 대비 약 25%가량 작아졌다. 또 아날로그 프론트엔드(AFE) 부분이 내장돼 있어 별도의 부품을 추가 없이 AMI용 모뎀이나 데이터집합장치(DCU)에 적용할 수 있게 됐다.

아이앤씨는 작년 12월9일 시제품이 PLC 국제표준(ISO/IEC12139-1)에 대한 적합성 시험인 전기연구원 시험 표준(KOEMA) 규격 시험을 통과하기도 했다.

아이앤씨 관계자는 "앞으로 한전의 지능형 전력계량 인프라(AMI) 사업에 PLC칩을 포함한 내장 및 외장형 PLC 모뎀을 직접 공급하게 된다"고 설명했다.

그는 이어 "우수한 연구인력을 바탕으로 하드웨어와 소프트웨어에 대한 개발과 지원이 가능해 고객사들에게 맞춤형 솔루션을 제공 할 수 있다"며 "PLC를 이용한 다양한 응용처도 적극 발굴해 사업화 할 계획"이라고 덧붙였다.
정재우 기자 jjw@asiae.co.kr

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