크루셜텍, 지문인식 모듈 패키징 관련 특허

[아시아경제 박혜정 기자] 은 반도체 패키지 제조 방법과 관한 특허를 취득했다고 26일 공시했다.

회사 측은 "이 특허는 지문인식 트랙 패드(BTP) 패키징 구조와 관련한 것"이라며 "BTP 컬러 도료층 아래에 불투명 베이스층을 둬 컬러도료층을 기존보다 얇게 만들 수 있는 만큼, 기존에 비해 지문인식률이 향상되고 얇고 다양한 색상을 가진 BTP 통합솔루션을 공급할 수 있다"고 설명했다.

박혜정 기자 parky@asiae.co.kr