[특징주]코디에스, 스마트폰용 강화유리 가공 신기술..↑

[아시아경제 전필수 기자] 코디 가 다이아몬드 연마의 한계를 극복할 수 있는 열면취 기술로 스마트폰용 강화유리를 가공하는 데 성공했다는 소식에 급등세다.

25일 오후 1시52분 현재 코디에스는 전날보다 340원(9.21%) 오른 4030원을 기록 중이다.

전날 코디에스는 관계사인 라미넥스로부터 열면취 장비를 공급받아 스마트폰용 유리 가공 사업에 착수했다고 밝혔다. 이르면 하반기 양산품을 공급할 수 있을 것으로 전망했다

0.1㎜ 유리가 나왔지만 지금까지는 면취 기술이 취약해 스마트폰에 보통 0.3~0.5㎜ 강화유리가 사용됐다.

전필수 기자 philsu@