페인트 기업이 반도체 소재까지…SP삼화, EMC 상용화 성공

기술 개발 착수 7년 만에 반도체 패키징 소재 개발
독자 배합기술과 특허 등 접목해 휨 현상 제어
5종 라인업 구축 완료, 최신 플래그십 기기에 적용

SP삼화(옛 삼화페인트 )가 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 상용화에 성공했다.

SP삼화가 상용화한 EMC 제품. SP 삼화

SP삼화는 최근 고성능·고신뢰성 반도체 패키지에 최적화된 신규 EMC 제품의 본격적인 양산 체제를 가동하고 모바일 기기 부품 공급을 시작한다고 14일 밝혔다. EMC는 열, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재다.

SP삼화는 EMC 연구개발에 뛰어든 지 7년, 안산공장에 자체 설계한 전용 양산 설비를 구축한 지 4년 만에 상용화에 성공했다. SP삼화는 2020년 한국생산기술연구원으로부터 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전받았고, 이후 2022년 타블렛 타입의 EMC 개발에 성공했다. 이어 2025년에는 전기절연성을 유지하면서 열전도성을 극대화한 '반도체 패키징용유무기 복합재' 특허를 취득하는 등 기술력을 축적해왔다.

EMC는 기술 진입 장벽이 매우 높아 오랜 기간 소수의 글로벌 소재 기업들이 시장을 주도해왔다. SP삼화는 기존 도료 제조 과정에서 축적한 배합·합성 기술을 반도체 소재 분야로 확장하고, 연구개발 끝에 반도체 품질 기준을 통과하는 데 성공했다.

SP삼화가 상용화한 EMC 제품. SP 삼화

이 제품의 특징은 반도체 패키징 공정의 고질적 난제인 '워페이지(Warpage, 휨 현상)'를 혁신적으로 억제한다는 점이다. 기기가 얇아지고 반도체 성능이 고도화될수록 패키지 변형을 막는 소재의 역할이 중요하다. SP삼화의 EMC는 극한의 환경에서도 우수한 안정성을 유지해 고객사의 신뢰성 테스트를 통과하며 품질을 입증했다.

SP삼화가 개발한 EMC 제품 라인업은 총 5종이다. 이 중 3종은 이미 양산 라인에 적용 중이며, 나머지 2종 역시 양산급의 품질 수준을 달성했다. 지난해 개발된 제품은 최신 플래그십 디바이스에 적용돼 성능을 입증했고 올해 개발된 신규 제품은 하반기 출시 예정인 기기 등에 탑재될 예정이다.

SP삼화 관계자는"페인트 제조사로서 반도체 소재라는 낯설고 험난한 시장에 도전한 지 7년 만에 의미 있는 성과를 냈다"며 "이번 상업화 성공은 당사의 화학 소재 기술력을 입증한 것으로, 새로운 사명과 함께 사업 포트폴리오를 다변화해 글로벌 종합화학기업으로 도약할 것"이라고 말했다.

한진주 기자 truepearl@asiae.co.kr