삼성전자, Arm과 협력 확대…3나노 GAA 공정 경쟁력 강화

Arm의 SoC IP를 GAA 공정에 최적화
제품 개발에 드는 시간·비용 절감 기대

삼성전자-Arm 협력 사업은 현재진행형
2㎚ GAA 포함 미래 사업 협력 확대 예고

삼성전자 파운드리사업부가 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) IP를 자사의 최첨단 게이트올어라운드(GAA) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다. 양사간 협력 강화를 통해 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 선단 공정 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스(반도체 설계) 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 드는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 삼성전자 파운드리사업부 Design Platform개발실 계종욱 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객에게 생성형 인공지능(AI) 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"고 말했다.

이번 협업은 다년간 Arm 중앙처리장치(CPU) IP를 삼성 파운드리 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사 협업으로 팹리스 고객은 생성형 인공지능(AI) 시대에 걸맞은 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해졌다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정 기반으로 설계된 Arm의 차세대 코어텍스(Cortex)-X CPU는 우수한 성능과 전력 효율이 강점일 것으로 보인다.

삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에 제품을 제때 제공하면서 우수한 PPA(Power: 소비전력, Performance: 성능, Area: 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택, Arm의 최신 설계와 삼성전자 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.

크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력 관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "삼성 파운드리 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현, 양사가 모바일 컴퓨팅 미래를 재정립하고 AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다.

양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 앞으로 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2㎚ GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr