Arm将SoC IP优化适配GAA工艺
有望缩短产品开发时间并降低成本
三星电子与Arm合作项目持续推进
预告将拓展含2纳米GAA在内的未来合作业务
三星电子代工事业部21日表示，全球半导体设计资产（IP）企业Arm的下一代系统级芯片（SoC）IP将优化适配三星自家的最尖端环绕栅极（GAA）工艺。通过强化双方合作，计划在3纳米（nm，1nm为10亿分之一米）及以下代工（半导体委托生产）领域提升先进工艺竞争力。
三星电子将通过与Arm的合作，提高无晶圆厂（半导体设计）企业对最尖端GAA工艺的可及性，并将下一代产品开发所需的时间和成本降至最低。三星电子代工事业部Design Platform开发室副社长 Gye Jongwook 表示：“通过扩大与Arm的合作，我们得以为双方客户在生成式人工智能（AI）时代提供相匹配的创新支持。”
此次协作是在多年将Arm中央处理器（CPU）IP优化至三星代工工艺并实现量产的合作基础上延伸而来。通过双方合作，无晶圆厂客户在开发符合生成式人工智能（AI）时代需求的SoC产品过程中，更容易获取Arm的最新CPU。基于三星电子最先进GAA工艺设计的Arm下一代Cortex-X CPU有望在性能和功耗效率方面展现优势。
三星电子与Arm的合作，重点在于在按时向无晶圆厂企业提供产品的同时，实现卓越的PPA（Power：功耗，Performance：性能，Area：面积）表现。为此，双方从合作初期便采用在设计与制造环节同时进行优化的DTCO（设计—工艺协同优化），最大化发挥Arm最新设计与三星电子GAA工艺在PPA改善上的协同效应。
Arm客户端事业部高级副总裁兼总经理 Chris Bergey 表示：“通过与三星电子长期的合作关系，我们得以多年持续推进创新。”他还称：“通过在三星代工GAA工艺上实现对Cortex-X和Cortex-A处理器的优化，双方将不断创新，以重新定义移动计算的未来，并提供AI时代所需的性能和效率。”
双方以此次协作为契机，在多个领域为扩大合作奠定了基础。今后，计划依次推出面向下一代数据中心及基础设施定制半导体的2nm GAA，以及面向未来生成式AI移动计算市场的AI芯粒解决方案。
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