[클릭 e종목]"패키징기판 수년간 공급 부족…LG이노텍, 조단위 추가 투자"

[아시아경제 지연진 기자]한국투자증권은 LG이노텍 이 발표한 'FC-BGA(패키징기판)' 양산 라인 구축 투자 계획과 관련 향후 수년간 패키징판 공급 부족 현상이 지속될 것을 방증하는 것이라며 매수 투자의견과 목표주가 38만원을 유지한다고 23일 밝혔다.

조철희 한국투자증권 연구원은 "패키징기판 톱티어 회사인 일본의 이비던(Ibiden)과 신코(Shinko)를 포함해 주요 경쟁사인 유니마이크론(Unimicron), 삼성전기, 킨서스(Kinsus) 등도 2023년, 2024년 이후 가동 공장에 대한 증설 공시가 이어지는 중"이이라며 "최소한 향후 수년간 산업 공급 부족 현상이 지속될 것"이라고 밝혔다.

LG이노텍은 전날 장 마감 후 공시를 통해 이달부터 2024년 4월까지 3년간 413억원을 투자해 FC-BGA 양산라인을 구축한다고 발표했다. 이는 이미 알려진 투자건이지만, 공시를 통해 사업 진출을 공식화한 것이다.

LG이노텍은 지난 2020년부터 기판소재 사업부내에서 저부가가치 HDI 기판을 철수한 후 고부가 가치인 패키징기판 사업 역량 강화 중이다. 기존 생산 라인업인 FC-CSP, CSP, SiP(AiP)에 FC-BGA를 추가하는 투자하는 것이다. 조 연구원은 "이번 투자는 1단계 투자로 추가적인 후속 투자가 있을 것으로 판단한다"며 "삼성전기 등 주요 경쟁회사들처럼 조단위 투자 계획 있을 것"이라고 내다봤다.

지연진 기자 gyj@asiae.co.kr