[PCB 주도주 분석③]심텍…영업이익 폭발 ‘외형·수익성 모두 호조’

[아시아경제 이선애 기자] #국내 PCB 산업은 FC BGA 등 고부가 제품인 반도체 PCB 중심으로 재편, 호황을 보이고 있다. 대신증권의 커버 기업 6개사(삼성전기, LG이노텍, 심텍 , 대덕전자, 코리아써키트, 인터플렉스) 및 컨센서스 2개사(비에이치, 이수페타시스)를 포함한 전체 8개사의 매출과 영업이익은 전분기대비 각각 25.7%, 165.1%씩 증가할 것으로 추정된다. 전년대비로 비교하면 매출과 영업이익은 각각 20.6%, 77.6%씩 증가할 전망이다. 2021년 3분기 호실적은 전방산업의 호황(반도체, 5G, 코로나19로 언택트)이 존재하지만 PCB 산업의 패러다임 변화에 대응해 각 PCB 업체의 저수익 부문 구조조정, 즉 선택과 집중의 결과로 평가될 수 있다. 반도체 기판 및 연성PCB, 통신장비 등 다양한 PCB 산업이 단기적인 이익 증가보다 향후 1~2년 동안의 지속적인 성장 구간으로 진입을 예상한다. 연간 기준의 2021년 전체 8개사의 매출과 영업이익은 각각 19.7%(yoy), 107%(yoy)씩 증가로 추정된다. 매출 증가도 높지만 영업이익 증가가 상대적으로 높다. 저수익 제품의 축소, 고부가 중심의 매출 확대를 바탕으로 믹스 효과가 극대화된 배경으로 분석된다.

올해와 내년 반도체 기판 중심의 기업은 최고 실적을 달성할 것으로 전망된다. FC BGA, FCCSP, SiP, AiP 중심으로 수요 증가, 공급 부족으로 일부 제품에서 가격인상이 나타나고 있는 가운데 높은 가동률과 믹스 효과 속에서 저수익 부문의 구조조정으로 전체 수익성은 장기적 성장 구간으로 진입한 것으로 판단된다. 선호주는 삼성전기, LG이노텍, 심텍 , 대덕전자, 코리아써키트, 인터플렉스 등이다.

11일 대신증권에 따르면 심텍 은 MSAP 투자를 통한 고부가 중심으로 포트폴리오를 전환하고 있다. MSAP 투자는 반도체의 고집적화, 대용량화에 대응하기 위해 반도체 기판에 적용된 회로의 미세화, 접적화 및 멀티 층수를 구현한다. 반도체 기판 업체 중 메모리모듈 비중이 높았던 포트폴리오가 일본 법인( 심텍 그래픽)의 인수 후 MSAP 투자 집행으로 FC CSP(모바일AP향), GDDR6(그래픽), 모바일향 MCP 비중 확대로 매출 증가는 2020년 20.1%(yoy), 2021년 9.7%(yoy) 등 고성장세를 시현하고 있다. MSAP 매출 비중은 2019년 49%에서 2020년 55%로 증가, 2021년 말 65%로 확대될 전망이다.

특히 FC CSP 시장은 프리미엄 영역에서 삼성전기와 LG이노텍, 대만의 킨서스와 유니마이크론간 과점형태이며, 심텍 은 저가 영역에서 경쟁력을 확보한 구조였다. 스마트폰 시장의 5G로 전환 과정에서 중국 업체의 글로벌 점유율이 증가하면서 심텍 고객사인 미디어텍의 주문이 증가했다. 여기서 저가용보다 중가 영역의 FC CSP 비중 확대로 전체 평균공급단가(ASP)가 상승해 2020년 영업이익(897억원)은 2019년(-179억원)대비 흑자전환했다. 2021년 영업이익은 1382억원으로 54%(yoy) 증가, 큰 폭의 성장세가 예상된다.

2022년 PC향 메모리모듈이 DDR4에서 DDR5로 전환 시작, 메모리모듈과 반도체 기판(FC BOC)의 평균공급단가 상승, 매출 증가로 전체 외형과 수익성 호조가 지속될 것으로 예상된다.

박강호 대신증권 연구원은 "2021년 3분기 매출(3505억원)과 영업이익(431억원)은 전분기대비 각각 7.9%, 37.9% 증가해 분기 기준의 최고를 추정한다"면서 "2022년 전체 매출은 1.47조원, 영업이익은 1581억원으로 각각 11.9%, 14.4%씩 성장할 것"이라고 전망했다.

이선애 기자 lsa@asiae.co.kr