지니틱스, 증권신고서 제출… 스팩 통해 코스닥 시장 ‘노크’

[아시아경제 유현석 기자] 시스템반도체 설계 전문기업 지니틱스는 지니틱스 과 합병 상장을 위해 증권신고서를 제출하했다고 2일 밝혔다.

2000년 설립된 지니틱스는 ▲스마트폰 기기에 적용되는 터치 반도체 △ 모바일 카메라에 적용되는 자동초점 IC칩, ▲스마트결제를 위한 핀테크 IC, ▲스마트기기부터 IoT, 헬스케어에 폭넓게 적용되는 햅틱 IC칩 등 시스템 반도체를 개발하는 기업이다.

삼성전자, LG전자 등 국내 글로벌 스마트 기기 제조기업을 거래선으로 확보하고 있다. 한편 최근 웨어러블 기기 열풍이 불고 있는 중국시장에 샤오미, 화웨이, BBK 등을 통해 다수의 칩을 공급하는 등 국내외의 안정적인 거래선을 확보하고 있다.

또 5G 시대 핵심기술로 손꼽히는 간편결제의 페이시장이 부각됨에 따라 핀테크용 IC칩 매출도 증가하는 추세이다. 지니틱스는 2016년 삼성페이용 핀테크 IC칩 생산을 시작하여 지난해까지 누적 생산량 9,000만개를 기록했으며, 최근에는 LG페이 서비스에도 공급되면서 전체적인 주문량이 증가하는 추세이다.

지니틱스 관계자는 “지니틱스의 주요 제품의 전방산업이 성장세를 지속함에 따라 경영실적도 양호한 추세를 보이고 있다”며 “이번 코스닥 상장은 우수한 인적자원 학보와 안정적인 거래선 확대에 긍정적인 계기가 마련될 것이며, 이는 글로벌 Top Tier 1 위상 확보의 첫걸음이 될 것”이라고 밝혔다.

지니틱스는 다음달 13일 합병승인을 위한 임시 주주총회 후 7월말 코스닥 시장에 상장될 예정이다. 지니틱스의 스팩합병이 성공적으로 마무리되면, 나이스 그룹의 6번째 상장사로 코스닥 시장에 입성한다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr