[SK하이닉스 컨콜] "3D생산량, 2D 뛰어넘을 것"

[아시아경제 원다라 기자]SK하이닉스는 26일 2016년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "지난해 3D낸드 비중이 패키지 기준으로 약 10%를 달성했다"며 "2017년엔 48단 비중을 점차 확대하고 하반기부터 72단 제품을 생산하면서 4분기에는 3D패키지 생산량이 2D를 뛰어넘을 것"이라고 말했다.

원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr