SK하이닉스, 모바일용 UFS·서버용 NVDIMM 공개

SK하이닉스가 인텔개발자회의에서 공개한 UFS와 NVDIMM

[아시아경제 김은별 기자] SK하이닉스가 인텔개발자회의(IDF)에 참석, 자사 메모리 제품을 기반으로 한 솔루션 제품들을 선보였다.

17일 SK하이닉스에 따르면, IDF에 참가한 SK하이닉스는 2세대 3D 낸드플래시를 기반으로 한 모바일용 'UFS(Universal Flash Storage) 2.1'과 D램과 낸드플래시를 한 모듈에 장착한 서버용 'NVDIMM(Non Volatile DIMM)'을 공개했다.

'UFS 2.1 솔루션'은 SK하이닉스의 2세대 3D 낸드플래시와 컨트롤러를 기반으로 한 제품으로 128·64·32GB의 용량을 구현했다. UFS는 국제 반도체 표준화 기구인 제덱(JEDEC)의 내장 메모리 규격으로, 초당 연속 읽기·쓰기 속도가 기존 eMMC
(embedded Multi Media Card) 5.1보다 세 배 이상 빠르다. 최근 양산에 들어간 이 제품은 모바일 프로세서와 최적의 호환 기능을 선보일 것으로 기대되고 있다.

최수환 SK하이닉스 낸드상품기획실장(상무)은 "자사 UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K 화질과 360도 동영상의 원활한 재생 등 다양한 첨단 기능을 누릴 수 있을 것"이라며 "2018년에는 절반 이상의 스마트폰에서 UFS가 사용될 것"이라고 전했다.

NVDIMM은 비휘발성 하이브리드 D램 모듈로, D램과 낸드플래시를 한 모듈 안에 결합한 제품이다. 예상치 못한 전원손실이 발생해도 D램의 데이터를 순간적으로 낸드플래시로 전송해 데이터를 안전하게 저장·복구할 수 있다. 고속 데이터 처리 뿐 아니라 데이터 안정성을 요구하는 서버 고객들의 만족도가 높을 것으로 보인다. SK하이닉스는 이 제품을 연말 내에 양산할 계획이며, 빠른 시일 내에 16GB 뿐 아니라 32GB 모듈 제품 개발도 마무리할 계획이다.

SK하이닉스는 "앞으로도 D램과 낸드플래시를 기반으로 한 업계 최고 수준의 제품을 지속적으로 출시할 것"이라며 "시장경쟁력 및 고객 관계 강화에 집중해 급변하는 반도체 시장을 선도해나갈 예정"이라고 전했다.

김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr