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삼성전기, '2014 KPCA' 전시회 참가…"기판사업 고도화"

최종수정 2014.04.22 10:00 기사입력 2014.04.22 10:00

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패키지·메인보드·애플리케이션 3개 존 구분 전시…웨어러블, 플렉서블 부품 경쟁력 강화 주력

[아시아경제 권해영 기자] 삼성전기는 22∼24일 3일간 경기도 일산 킨텍스에서 열리는 '2014 한국 전자회로산업 협회(KPCA) 전시회'에 참가해 자사 인쇄회로기판(PCB) 제품을 전시하고 첨단 기술력 홍보에 나선다고 22일 밝혔다.

KPCA는 국내외 PCB 생산 업체와 소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 분야 전문 전시회다. 전자산업분야의 핵심인 PCB 산업을 육성하고 기술 선진화와 국산 장비의 고급화에 이바지하기 위해 매년 개최되는 행사로 올해는 20개국 300여개 업체들이 참가했다.

삼성전기는 기판부문 선도기업으로서 입지를 굳건히 하며 매년 KPCA 전시회에 참가하고 있다.

올해 삼성전기는 스마트폰, 태블릿 등 다양한 세트 제품의 고성능화 추세에 대응할 수 있는 패키지용 기판(반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 기판)을 포함해 HDI(모바일용 고집적·초슬림 기판), SBD(플렉서블 기판) 등 주요 제품의 기술 솔루션을 선보였다. 이에 맞춰 전시 부스도 패키지, 메인보드, 애플리케이션 등 3개 구역으로 나눠 제품과 기술을 전시했다.

패키지 존에서는 플립칩 칩스케일패키지(FCCSP), 임베디드 제품 등이 전시되고 메인보드 존에서는 슬림 PCB, 전층 비아홀(IVH), 리지드 플렉스 기판들을 선보인다. 애플리케이션 존에서는 스마트폰, 노트 PC, 태블릿 등 다양한 세트 제품에 탑재된 기판들을 실사 그래픽으로 표시해 관람객의 이해도를 높이고자 했다.
삼성전기 관계자는 "기판사업의 고도화를 위해 신제품 개발과 거래선 다변화에 역량을 집중해 미래 성장 기반을 견고히 할 것"이라며 "웨어러블과 플렉서블 디바이스 시장 성장에 따른 관련 부품의 경쟁력 강화에 주력할 방침"이라고 말했다.


권해영 기자 roguehy@asiae.co.kr

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