송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력 우리가 최고…원래 모습 보여주는 것"

이달 최초 엔비디아에 HBM4 출하
"고객사 피드백, 아주 만족스럽다"
"삼성 메모리, 파운드리 보유, 시너지"

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 이달 최초로 엔비디아에 출하 예정인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 대해 "우리의 원래 모습을 이제 보여드리는 것"이라고 자신감을 드러냈다.

송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 행사장에서 기조연설 발표 전 취재진과 만나 "고객들이 요구했던, 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 모습을 잠시 못 보여드렸었다"며 이같이 밝혔다. 그는 엔비디아 등 고객사로부터의 피드백에 대해 묻자 "아주 만족스럽다"고 거듭 답했다.

업계에 따르면 삼성전자는 이르면 이달 셋째주부터 엔비디아의 차세대 AI(인공지능) 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 HBM4의 양산 출하에 나선다.

송 사장은 자사 HBM4 제품에 대해 "기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 다만 향후 HBM4 공급 관련 점유율, 물량, 수율과 관련한 구체적인 질문에는 고객사와 관련한 내용이라며 즉답을 피했다.

이어 "메모리와 파운드리를 모두 보유한 구조가 지금 AI발 수요에 맞춘 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경"이라며 시너지를 내고 있다고 설명했다. AI 수요 급증에 따른 칩 공급 부족은 내년까지 지속될 것으로 내다봤다.

향후 HBM4E, HBM5(8세대) 등 제품 개발과 관련해선 "좋은 기술력으로 보여드리려고 준비하고 있다"고 밝혔다.

장보경 기자 jbg@asiae.co.kr