경계현 사장의 HBM 자신감…"삼성 반도체로 AI 비전 실현"

"AI와 시너지, 신나는 일"

경계현 삼성전자 DS 부문 대표이사 사장이 자사의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 자신감을 드러냈다.

경 사장은 15일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "인공지능(AI)과 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일"이라며 "HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션(앱)의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다"고 밝혔다.

경계현 삼성전자 DS부문장 대표이사가 25일 오전 경기도 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 '세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식'에서 격려사를 하고 있다./화성=김현민 기자 kimhyun81@

'샤인볼트'는 삼성전자의 5세대 HBM 'HBM3E'의 제품명이다. HBM은 AI에 필수적인 메모리로 주목받고 있다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.

그는 "우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일에서 에지 디바이스와 클라우드에 이르기까지 모든 것을 포괄할 수 있는 포괄적인 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하기 위해 열심히 노력하고 있다"고 강조했다.

이어 "빠르게 진화하는 이 시대가 우리를 어디로 데려가든 당황하지 말라"며 "삼성 반도체는 AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 고객에게 제공할 것"이라고 덧붙였다.

HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스가 한발 앞서 있다는 평가를 받고 있다. 경 사장이 직접 HBM3E를 언급한 것은 차세대 제품을 통해 HBM 시장 주도권을 가져오겠다는 의지로 풀이된다.

삼성전자는 작년 10월 미국 실리콘밸리에서 열린 '메모리 테크 데이' 행사에서 초당 최대 1.2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E D램 샤인볼트를 처음 선보인 바 있다.

이승진 기자 promotion2@asiae.co.kr