10나노 핀펜 공정 적용…14나노 대비 성능 27% 향상·소비전력 40% 절감
업계 최초 5CA 기술 구현, 다운로드 최고 1Gbps 지원…AI에도 활용 가능


삼성전자 엑시노스9(8895)

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[아시아경제 강희종 기자]삼성전자는 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로, 고성능 LTE(롱텀에볼루션) 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP '엑시노스9'를 양산한다고 23일 밝혔다.

엑시노스9는 2016년 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로 올해 상반기 출시하는 프리미엄 스마트폰 갤럭시S8에 탑재될 예정이다. AP(어플리케이션 프로세서)는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같이 스마트폰에서 두뇌 역할을 한다.


삼성전자는 10나노 핀펫 공정을 적용해, 기존 14나노 공정 대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다고 설명했다.

엑시노스9는 업계 최초로 5CA(주파수집성) 기술을 구현해 기가(Gbps)급 통신 속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 할 때 최대 1Gbps, 업로드시 150Mbps를 지원한다.


삼성전자는 설계 최적화를 통한 성능과 전력효율 향상을 위해 독자 개발한 2세대
64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했다. ARM사의 Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 모바일 기기에서 UHD 화질의 VR 영상과 게임 등 고사양 콘텐츠를 원할학 구현할 수 있다.


삼성전자는 SCI라는 독자기술로 모바일AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동해
서로 원활하게 동작할 수 있도록 해왔으며, 이번 엑시노스 9 시리즈에는 이를 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호 보완하는 HSA(Heterogeneous System Architecture) 기술을 적용했다.


삼성전자 관계자는 "HSA 기술이 탑재된 엑시노스9는 고성능의 GPU를 그래픽 처리 뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게 해 AI와 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하다"고 설명했다.


엑시노스9는 고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec) 탑재로 UHD급(4K)
고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다. 재생 화면 중 사람이 민감하게 인지하는 부분의 화질을 부분적으로 향상시키는 비디오 처리 기술을 탑재했다.


이밖에도 '엑시노스9(8895)'는 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU: Vision Processing Unit)을 탑재했으며, 화상 정보를 토대로 사물을 인지하고 판단할 수 있도록 하는 '머신 비전'기능을 지원한다.


허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장(상무)은 "이번 제품은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품" 이라며
"초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿,
VR 및 AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것" 이라고 밝혔다.


삼성전자는 '엑시노스 9 (8895)'를 1월부터 양산 중이며, 프리미엄 스마트폰 등
다양한 스마트기기에 탑재될 예정이라고 밝혔다.

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강희종 기자 mindle@asiae.co.kr
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