ARM, 현세대 칩보다 3배 성능과 75%전력절감하는 차세대 칩 공개

(출처-리코드)

[아시아경제 이초희 기자]영국 반도체 설계자산(IP) 업체인 ARM이 현 세대 칩보다 3배 성능을 가진 칩을 공개했다.

3일(현지시간) IT전문매체 리코드에 따르면 ARM은 이날 현재의 칩보다 3배 성능을 제공하는 새로운 프로세스 코어 코텍스(Cortex)-A72를 공개했다.
ARM은 이 칩이 내년 휴대폰들에 장착돼 출시될 것으로 예상했다.

이 칩은 3배 성능을 가졌지만 전력은 75% 절감할 수 있다고 ARM은 설명했다. 이는 칩을 채용하는 휴대폰들이 더 얇고 강력해지는 것을 의미한다.

ARM의 칩 설계의 변경에서 온 전력 및 성능 이득의 일부는 트랜지스터(16)의 더 얇은 나노 세대를 사용할 것이라고 밝혔다. 새로운 프로세서 코어 외에도 ARM은 또한 말리 그래픽 기술과 함께 프로세서의 다른 부분을 연결하는 것을 업데이트했다.

ARM은 자체적으로 칩을 만들지는 않지만 퀄컴, 삼성, 애플과 엔비디아를 포함한 거의 모든 모바일 프로세서 업체들에게 자사의 칩 설계 라이센스를 주고 있다. ARM은 모바일 칩 제조업체 록칩 및 텍을 포함한 10개 업체들에 새로운 칩 설계에 대한 라이센스를 받았다고 말했다.

이초희 기자 cho77love@asiae.co.kr