세미나 주제는 ▲중대형 TSP신소재의 국내·외 시장동향과 관련업계현황 및 국내기술수준 ▲은나노와이어를 이용한 터치패널 센서의 기술개발 및 상용화 동향 ▲메탈메쉬를 이용한 터치패널 센서의 기술개발 및 상용화 동향 ▲그래핀을 이용한 터치패널 센서의 기술개발 및 상용화 동향 등이다.
자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com)또는 전화 (02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.
이정민 기자 ljm1011@asiae.co.kr
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