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삼성테크윈 "반도체 분사 포함 사업부문 조정 검토"

최종수정 2014.02.25 13:02 기사입력 2014.02.25 12:01

[아시아경제 권해영 기자] 삼성테크윈이 수익성 개선을 위해 일부 사업 분사를 포함해 다양한 방안을 검토중이다.

25일 삼성테크윈 관계자는 "수익성 강화를 위해 사업을 어떻게 조정할지 검토중"이라며 "반도체 분사를 포함해 여러 방안을 검토중이지만 확정된 것은 없다"고 밝혔다.
삼성테크윈은 보안 장비, 에너지 장비, 방위 장비, 산업용 장비와 반도체 부품 사업 등을 하고 있다. 최근 반도체 부품 부문 실적은 부진한 편이다.

한편 일각에서는 삼성테크윈이 최근 반도체 부품 사업부인 MDS 부문을 분사하기로 결정하고 관련 절차를 밟고 있다고 전했다. 반도체 부품 부문 실적이 부진하고, 국내 중소업체들이 기술력을 확보한 상황이라 삼성테크윈 같은 대기업이 진출하기에 적합치 않은 분야라고 판단한 것으로 알려졌다.

권해영 기자 roguehy@asiae.co.kr
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