에이에스티젯텍, 레이저 이용 전자부품 본딩 관련 특허
[아시아경제 박혜정 기자] 제이스로보틱스 제이스로보틱스 close 증권정보 090470 KOSDAQ 현재가 7,170 전일대비 560 등락률 -7.24% 거래량 199,301 전일가 7,730 2026.05.14 15:30 기준 관련기사 제이스텍, ‘제이스로보틱스'로 사명 변경…“로보틱스 자동화기업 도약” 제이스텍, 439억 규모 이차전지 제조 공정용 로보틱스 자동화설비 공급 계약 제이스텍, 179억 규모 2차전지 제조설비 공급계약 은 21일 레이저를 이용한 전자부품의 본딩 방법과 관련한 특허를 취득했다고 공시했다.
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[공시Plus]에이에스티젯텍, PCB 본딩장비 공급계약 체결
회사 측은 "평판 디스플레이 등의 제조공정에서 유리 기판 또는 필름 등의 표면에 레이저를 이용해 다양한 형태의 전자부품을 본딩하는 기술"이라면서 "앞으로 생산될 제품에 활용할 예정"이라고 밝혔다.
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