이엔플러스, ‘AI 반도체’ 적용 가능한 신규 이차전지 방열 소재 2종 개발

이엔플러스 가 이차전지 뿐 아니라 인공지능(AI)용 반도체 분야에도 적용 가능한 고기능성 방열 소재 개발에 성공했다. 이엔플러스는 그라파이트(흑연) 기반의 신규 방열 소재 2종을 개발했다고 29일 밝혔다. 이번 개발로 이엔플러스는 한층 다양해진 방열 소재 제품 포트폴리오를 확보하게 됐다.

이엔플러스가 개발한 신규 방열 소재 2종은 각각 시트(Sheet) 형태의 제품 1종과 이를 여러 층의 레이어(layer)로 수직 중첩한 스택(Stack) 형태의 제품 1종이다. 그라파이트를 주요 소재로 사용해 높은 열전도도를 보인다는 게 큰 특징이다.

프로토타입을 제작해 외부 전문 분석 기관에서 평가를 진행한 결과 시트 형태의 제품은 990와트/미터·캘빈(W/m?K) 수준의 높은 열전도도를 보였으며 스택 제품은 564W/m?K에 달하는 열전도도를 기록했다. 열전도도가 높을수록 열 전파 속도는 빨라져 냉각 효과가 극대화된다.

이엔플러스는 신규 방열 소재 2종이 전기차 업계에서 주목하고 있는 ‘셀투팩(CTP)’ 기술과 높은 기술적 시너지 효과를 낼 것으로 내다보고 있다. CTP 방식은 전기차 배터리 효율을 향상하기 위한 기술이다. 구조상 셀(Cell)간 집적도가 높아 발열에 따른 고방열 소재가 요구된다.

이엔플러스는 반도체 시장에서도 관련 제품의 수요가 발생할 것으로 기대 중이다. 고성능 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 AI용 반도체 칩의 연산·처리 속도가 초고속화됨에 따라 발열량도 많아져 이를 최소화하기 위해서다.

이엔플러스 관계자는 “그래핀 등 탄소 기반 소재에 대한 높은 이해도와 노하우를 바탕으로 이번 신규 방열 소재 개발에 성공했다”며 “해당 제품은 전기차와 ESS(에너지저장장치) 등 기존 이차전지 제품은 물론 반도체 분야까지 확대·적용될 수 있을 것”이라고 설명했다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr