삼성전기, 자율주행용 반도체 기판(FC-BGA) 공개

"고급 전장용 반도체 기판 사업 확대" 예고

[아시아경제 김평화 기자] 삼성전기는 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FC-BGA)을 개발했다고 26일 밝혔다. 앞으로 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업을 확대할 계획이다.

이번에 개발한 FC-BGA는 고성능 자율주행 시스템에 적용 가능한 기판이다. 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품에 속한다. 삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세 회로 기술을 전장용에 신규 적용, 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄였다. 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여개 이상의 범프를 구현했다.

이번 신제품은 멀티칩 패키지(Multi Chip Package)에 대응하기 위해 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨강도 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다. 멀티칩 패키지는 반도체 성능 향상을 위해 하나의 기판 위에 여러 개 반도체 칩을 한꺼번에 실장한 것을 말한다. 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증 역시 취득, 자율주행뿐 아니라 자동차 바디(Body)와 섀시(Chassis), 인포테인먼트(Infotainment) 등 모든 분야에 적용할 수 있도록 했다.

삼성전기 전장용 반도체기판(FCBGA) 샘플 사진 / [사진제공=삼성전기]

삼성전기는 하이엔드급 전장용 반도체 기판 글로벌 1위 도약을 위해 이번 제품을 글로벌 거래선에 공급하고 전장 시장 공략에 나선다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “반도체 고사양 및 고성능화 요구가 지속하면서 FC-BGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 "FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조 기술을 지속해서 발굴, 품질 경쟁력을 높이고 생산 능력을 확대해 전장용 FC-BGA 시장 점유율을 늘리겠다"고 말했다.

삼성전기는 1991년 패키지 기판 사업을 시작, 세계 유수 기업들에 제품을 공급하며 기판 업계를 이끌고 있다. 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지 기판 시장에선 점유율 1위다. 지난해 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 FC-BGA를 국내 최초로 개발하기도 했다. 최근엔 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 주력 사업에서 전장용 제품 비중을 늘리고 있다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr